近日，據韓國Business Post報道，高通公司正在對一款基于三星晶圓代工2nm工藝制造的處理器——驍龍8 Elite Gen 2（型號SM8850）進行測試。這款處理器有望成為高性能計算領域的新標桿。
此前，業內曾有傳聞稱，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器開發中存在兩個并行項目，分別以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”為代號。其中，“Kaanapali T”代表采用臺積電N3P工藝的方案，而“Kaanapali S”則暗示了與三星SF2工藝的合作。不過，有消息指出“Kaanapali S”項目一度被擱置。
然而，根據最新的報道，“Kaanapali S”項目似乎并未完全終止，而是仍在秘密推進中。如果該消息屬實，這款基于三星2nm工藝的處理器或將搭載于三星電子即將推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機上。據稱，該芯片已進入量產準備階段，預計將在明年一季度正式投產。屆時，三星的2nm工藝良率也有望從當前的40%以上提升至60%以上，進一步提升產品競爭力。
報道還透露，高通在三星2nm節點上還有一個代號為“Trailblazer”的非移動端SoC半導體項目正在開發中。這一項目可能針對的是數據中心或汽車領域，預示著高通在高性能計算市場的進一步拓展。
高通與三星在先進制程工藝上的合作，無疑將為全球半導體市場帶來新的競爭格局。隨著技術的不斷進步，消費者對于高性能、低功耗的芯片需求日益增長，高通與三星的合作無疑將推動這一趨勢的發展。
