近期，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛就華為創(chuàng)始人任正非關(guān)于芯片技術(shù)的言論發(fā)表了自己的看法。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，盡管英偉達(dá)在技術(shù)上領(lǐng)先一代，但人工智能的挑戰(zhàn)在于其并行性，這意味著計算能力的增強(qiáng)不僅僅依賴于單個設(shè)備的性能，而是可以通過增加計算機(jī)數(shù)量來實(shí)現(xiàn)。

他進(jìn)一步提到，任正非的觀點(diǎn)揭示了中國在能源供應(yīng)上的優(yōu)勢，這使得中國能夠大量使用芯片以滿足技術(shù)需求。黃仁勛認(rèn)為，任正非實(shí)際上是在表明，對于中國自身而言，其技術(shù)水平已經(jīng)足夠應(yīng)對當(dāng)前挑戰(zhàn)。他還指出，如果美國選擇不參與中國市場，華為完全有能力填補(bǔ)這一空白，不僅滿足中國本土需求，還能覆蓋全球其他區(qū)域。

回溯到6月10日，任正非曾公開表示，對于芯片問題，業(yè)界其實(shí)無需過分擔(dān)憂。他提出，通過采用疊加、集群等創(chuàng)新方法，可以在計算結(jié)果上達(dá)到與最先進(jìn)技術(shù)相當(dāng)?shù)乃健?/p>

這些觀點(diǎn)反映出，在技術(shù)競爭日益激烈的當(dāng)下，中美兩國企業(yè)正通過不同路徑探索人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向。一方面，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)其技術(shù)領(lǐng)先，另一方面，華為則展示出利用現(xiàn)有資源實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的能力。

黃仁勛與任正非的這番對話，不僅揭示了技術(shù)競爭的復(fù)雜性，也引發(fā)了關(guān)于全球科技格局未來走向的廣泛討論。

值得注意的是，盡管存在技術(shù)代差和市場競爭，但兩位企業(yè)家都表達(dá)了對技術(shù)創(chuàng)新和解決問題的樂觀態(tài)度。

隨著全球科技領(lǐng)域的快速發(fā)展，中美兩國在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域的競爭與合作將成為持續(xù)關(guān)注的焦點(diǎn)。

在此背景下，如何平衡技術(shù)創(chuàng)新與國際合作，將是未來科技領(lǐng)域面臨的重要課題。