小米最新旗艦機(jī)型15S Pro的內(nèi)部配置細(xì)節(jié)近日由知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research通過(guò)拆解報(bào)告得以曝光。該報(bào)告顯示，小米15S Pro搭載了一款名為玄戒O1的AP/SoC主芯片，這是小米自主研發(fā)的3nm工藝處理器，采用獨(dú)特的多路專(zhuān)用供電設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)堪稱(chēng)旗艦級(jí)別。

在關(guān)鍵芯片組件方面，小米15S Pro展現(xiàn)了多元化的供應(yīng)鏈布局。聯(lián)發(fā)科作為中國(guó)臺(tái)灣的芯片大廠，為該機(jī)提供了多款關(guān)鍵組件，包括基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍(lán)牙模塊MT66398BEW、射頻收發(fā)器MT6195W以及電源管理芯片。內(nèi)存方面，SK海力士的LPDDR5T芯片采用了先進(jìn)的PoP堆疊封裝技術(shù)，為手機(jī)提供了高速的數(shù)據(jù)處理能力。存儲(chǔ)方面，則由美光提供的UFS 4.1芯片擔(dān)綱重任。

恩智浦半導(dǎo)體為小米15S Pro提供了NFC控制器以及UWB（超寬帶）模塊，增強(qiáng)了手機(jī)的近場(chǎng)通信和超寬帶互聯(lián)能力。音頻方面，美國(guó)思睿邏輯（Cirrus Logic）的音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA）為手機(jī)帶來(lái)了卓越的音質(zhì)體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體則負(fù)責(zé)提供傳感器芯片組件，進(jìn)一步提升了手機(jī)的智能化水平。

在本土供應(yīng)鏈方面，小米15S Pro同樣展現(xiàn)了對(duì)中國(guó)大陸廠商的支持。唯捷創(chuàng)芯為該機(jī)提供了完整的5G發(fā)射端射頻前端解決方案，涵蓋了多個(gè)頻段和架構(gòu)的射頻組件。南芯半導(dǎo)體和伏達(dá)半導(dǎo)體則分別負(fù)責(zé)次級(jí)及有線充電芯片和無(wú)線充電芯片解決方案。小米自家的Surge P3芯片也首次亮相于15S Pro的充電IC中，展現(xiàn)了小米在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入。

性能方面，小米15S Pro憑借玄戒O1芯片和6100mAh的金沙江電池，實(shí)現(xiàn)了出色的續(xù)航和性能表現(xiàn)。同時(shí)，手機(jī)還支持90W有線快充，大大縮短了充電時(shí)間。影像系統(tǒng)方面，小米繼續(xù)與徠卡合作，配備了三攝徠卡鏡頭，其中主攝采用了1英寸的索尼LYT900傳感器，結(jié)合200MP潛望長(zhǎng)焦鏡頭和V4影像處理器，實(shí)現(xiàn)了全焦段4K夜景視頻拍攝。手機(jī)還支持UWB超寬帶互聯(lián)，為用戶(hù)帶來(lái)了更加便捷的軌道交通無(wú)感支付和小米YU7汽車(chē)的智能聯(lián)動(dòng)體驗(yàn)。