榮耀品牌在智能手機領域的步伐日益加快，其產品矩陣愈發豐富多樣，尤以Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折疊屏系列等為代表，全面覆蓋了市場主流手機類型，彰顯了其全方位發展的戰略定位。同樣，這一趨勢也體現在其他手機品牌上，新機頻發，多系列多版本戰略成為常態，旨在提升整體市場份額。
近期，榮耀官方預熱了一款備受矚目的新機——榮耀Magic V5，這款新機定于7月2日正式發布，標志著榮耀新一代旗艦折疊屏手機的問世。當前，折疊屏手機已成為新機市場的一大熱點，小米、vivo等品牌也紛紛推出了自己的折疊屏產品。隨著今年大部分旗艦機和高端機的發布告一段落，折疊屏手機和平板等新型設備成為了市場的新焦點。
盡管榮耀官方目前僅公布了新機的發布時間，但關于其配置的爆料已層出不窮。據悉，榮耀Magic V5將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，采用先進的第二代3nm工藝制程，CPU架構全面升級，主頻高達4.47GHz，整體性能超越前代，跑分突破300萬，與聯發科的天璣9400+芯片形成有力競爭。
在屏幕方面，榮耀Magic V5同樣表現出色。內屏尺寸為7.95英寸，外屏預計為6.45英寸左右。為了提升用戶的護眼體驗，該機融入了AI技術，實現了多場景下的護眼效果。外屏采用了金剛巨犀玻璃，增強了屏幕的抗刮耐摔能力；內屏則配備了金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步提升了屏幕的堅固度和耐折性。
為了減輕折痕問題，榮耀Magic V5采用了新一代魯班盾構鋼鉸鏈技術，在材質、結構和強度等方面均實現了全面突破，使得內屏更加耐折，折痕更加淺淡。對于折疊屏設備而言，折疊技術至關重要，直接影響用戶體驗。因此，各大品牌紛紛在屏幕材料、鉸鏈和折疊架構等方面投入研發，以降低折痕，提升折疊次數和壽命。
在續航方面，榮耀Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，滿足用戶的日常需求。同時，該機還支持66W有線快充和50W無線快充，預計可在1小時左右充滿電。該機還支持雙向北斗衛星消息功能，提升了通信的便捷性。在指紋識別方面，榮耀Magic V5采用了側邊指紋設計，而非屏內指紋。在外觀設計上，該機外屏采用居中單孔+直屏設計，內屏則采用居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組也進行了優化。機身提供了絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四大配色，滿足不同用戶的審美需求。
