深圳即將迎來一場電子產業的年度盛宴——深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025），該展會定于8月26日至28日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。本屆展會以“全面擁抱AI，共筑綠色未來”為核心主題，匯聚了全球超過400家頂尖供應商，預計吸引3萬余名工程師、開發者及采購決策者共襄盛舉，深度探討嵌入式系統、半導體及能源電子等領域的最新進展。

本次展會的一大亮點是嵌入式AI與邊緣智能技術的革新展示。嵌入式展區將集中展現AI技術與硬件生態的深度融合實踐，包括國民技術、靈動微、康盈半導體、東芯半導體及研華科技等在內的多家企業將亮相，帶來MCU、存儲芯片及AI核心板等一系列創新成果。尤為康盈半導體推出的ePOP嵌入式存儲芯片，體積大幅縮小60%，厚度僅為0.8mm，已廣泛應用于AI眼鏡、智能手表等穿戴設備，為小型化終端產品提供了強有力的技術支撐。

與此同時，第七屆中國嵌入式技術大會也將同期舉辦，聚焦端側AI芯片、RISC-V開源生態及工業控制等前沿議題，旨在探索行業技術的新路徑。此次大會將為與會者提供一個深度交流與學習的平臺。

在新能源產業蓬勃發展的背景下，展會特設的電源/能源電子專區同樣引人注目。該專區吸引了揚杰科技、上海貝嶺、矽力杰等400余家廠商參展，重點展示功率器件、電源管理等能效升級方案。揚杰科技將現場展示車規級功率器件在新能源汽車BMS（電池管理系統）、OBC（車載充電機）等領域的應用案例，覆蓋新能源汽車、人形機器人等高增長行業。AI電源與能源電子技術大會也將圍繞儲能創新與低空經濟等議題展開討論，推動綠色技術與產業需求的深度融合。

半導體展區則聚焦于先進封裝與Chiplet技術，奧特斯AT&S、新創元、西門子EDA等企業將帶來前沿技術解決方案。同期舉辦的第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference）將深入探討AI算力需求與封裝技術創新，而TGV（玻璃通孔）技術專區則將重點展示玻璃基板在半導體封裝中的最新應用，該技術有望大幅提升芯片互連密度并降低封裝成本。

展會期間，備受矚目的Kaifa Gala開發者嘉年華也將如期舉行，預計吸引大量工程師參與。活動內容豐富多樣，包括AI硬件拆解、開發板試用、技術挑戰賽等環節，并聯合了正點原子、野火電子、嵌入式專欄等40余家開發者社群，共同打造一個沉浸式的技術交流平臺。同時，“最受開發者喜愛的技術提供商”評選活動也將同步啟動，由工程師群體票選行業內的佼佼者。

本屆展會已吸引了富士康、聯想、德賽西威等百余家國內頭部企業的專業觀眾報名，同時匯聚了來自東南亞、歐洲等20多個國家和地區的國際采購團，重點關注新能源汽車、光伏、儲能等領域的技術與產品。展會期間，將提供一對一洽談、跨境貿易對接等服務，旨在推動產業鏈上下游資源的高效整合與協同發展。

深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）不僅是一場技術與產品的盛宴，更是一個促進交流與合作的重要平臺。我們期待在此次展會上見證更多創新技術的誕生與發展。