隨著科技巨頭蘋果與高通之間的合作關(guān)系步入倒計時，一場注定的分手大戲正悄然拉開序幕。高通，這位無線通信領(lǐng)域的老牌強者，似乎早已預(yù)見并接受了這一不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

今年二月，蘋果推出了其新一代經(jīng)濟型iPhone——iPhone 16e，不僅在價格上更加親民，還搭載了蘋果自主研發(fā)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1。這一舉動，無疑是蘋果為與高通的分手所做的精心準(zhǔn)備。

長久以來，蘋果雖在自研芯片領(lǐng)域取得了顯著成就，但在基帶芯片的研發(fā)上卻屢屢受挫。即便收購了英特爾的基帶團隊，進展依然不盡如人意。Apple C1的問世及其在iPhone 16e上的搭載，標(biāo)志著蘋果正式向擺脫高通邁出了第一步。雙方現(xiàn)有的合同將于2027年到期，這無疑是蘋果進行自我驗證的關(guān)鍵時期。

對于高通而言，與蘋果的合作為其帶來了每年約57億至59億美元的收入。然而，隨著合同期滿的臨近，高通或?qū)⑼耆顺鎏O果的供應(yīng)鏈。面對這一變局，高通CEO安蒙在最近的一次采訪中表達(dá)了公司的立場：“高通已不再將蘋果的業(yè)務(wù)視為未來發(fā)展的關(guān)鍵支柱，即使未來沒有新的合作，我們也能坦然面對。”

在當(dāng)前的消費電子市場中，高通正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。華為的強勢回歸、聯(lián)發(fā)科在高端市場的崛起以及小米自研芯片的逐步落地，都給高通帶來了巨大的壓力。然而，從安蒙的言辭中不難看出，高通已做好了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備。在鞏固原有優(yōu)勢的同時，高通正加速向PC、汽車、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域拓展。

回顧歷史，蘋果與高通之間并非一直和睦相處。2017年，因質(zhì)疑高通“雙重收費”，蘋果在全球范圍內(nèi)提起訴訟，并轉(zhuǎn)而采購英特爾的基帶芯片。然而，技術(shù)上的不足使得英特爾的基帶未能滿足蘋果的需求。2019年，雙方達(dá)成和解并繼續(xù)合作至今，但蘋果自研基帶的步伐從未停歇。

六年后，蘋果自研基帶芯片終于迎來了曙光。隨著iPhone 16e的發(fā)布，Apple C1也正式亮相。與自研A系列處理器的整合將有望改善信號問題。若市場化反饋積極，今年的iPhone 17系列或許也將全面搭載自研基帶芯片，這將為蘋果的成本控制和利潤增長帶來重大利好。

然而，Apple C1目前并不支持毫米波頻段，這可能對海外用戶的上網(wǎng)體驗造成影響。因此，在iPhone 17系列中，該芯片可能僅會在Air系列上搭載，而常規(guī)系列則繼續(xù)使用高通芯片。

盡管Apple C1的推出引發(fā)了市場對高通將受沖擊的擔(dān)憂，但在性能表現(xiàn)上，高通似乎暫時無需過分憂慮。多家公司的測評結(jié)果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機在下載和上傳速度上均優(yōu)于iPhone 16e。iPhone 16e在測試過程中還頻繁出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。

面對市場的擔(dān)憂，安蒙表示高通已不再依賴蘋果的業(yè)務(wù)。他強調(diào)，高通正在積極拓展其他新業(yè)務(wù)以填補潛在的收入缺口。從當(dāng)前的市場競爭來看，聯(lián)發(fā)科在高端移動芯片市場的發(fā)力以及華為的全面回歸無疑給高通帶來了不小的壓力。同時，小米自研芯片的逐步成熟也將對高通產(chǎn)生一定影響。

然而，高通并未因此氣餒。在保持原有競爭優(yōu)勢的同時，高通正加速向PC和汽車等領(lǐng)域拓展。最新財報數(shù)據(jù)顯示，高通汽車業(yè)務(wù)收入同比增長59%，連續(xù)五個季度創(chuàng)紀(jì)錄。高通在PC領(lǐng)域也取得了顯著進展，目標(biāo)在2026年實現(xiàn)100款基于驍龍X平臺的商業(yè)化設(shè)備。

安蒙表示，高通將永遠(yuǎn)留在PC市場，并計劃在2029年將市場份額提升至12%，預(yù)計帶來40億美元的營收貢獻(xiàn)。這一決心和行動無疑展現(xiàn)了高通在應(yīng)對市場變局時的堅定和果斷。

在消費電子市場日新月異的今天，無論是終端競爭還是上游比拼，節(jié)奏和壓力都在不斷加劇。對于高通而言，技術(shù)和專利是其核心優(yōu)勢，但面對后來者的猛烈攻勢，高通必須不斷創(chuàng)新并拓寬自身的護城河。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。