近期，外媒SAMMobile披露了一則關于三星的最新動態(tài)。據(jù)悉，三星已與半導體巨頭英飛凌及恩智浦攜手，共同致力于下一代汽車芯片解決方案的研發(fā)工作。
此次合作的核心在于利用三星先進的5納米工藝，重點優(yōu)化內(nèi)存與處理器之間的協(xié)同設計，旨在大幅提升芯片的安全性能和實時數(shù)據(jù)處理能力。三星正全力開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案，以期在汽車半導體領域?qū)崿F(xiàn)更高的能效比。
值得注意的是，三星與英飛凌、恩智浦之間的合作并非首次。此前，市場曾多次傳出三星可能收購這兩家公司的消息，但最終這些并購傳聞均未成真。不過，在新的合作框架下，三星將充分利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的深厚積累，積極把握車規(guī)級半導體市場這一新興機遇。
