近日，臺積電，這家占據全球芯片代工制造領先地位的企業，透露了一項重要戰略部署。據可靠消息，臺積電歐洲區總裁保羅·德·博特在一場技術研討會上正式宣布，公司計劃在2025年第三季度，于德國慕尼黑設立一個全新的芯片設計中心。

德·博特強調，慕尼黑設計中心將專注于為歐洲客戶量身打造高密度、高性能且節能環保的芯片解決方案。這些先進的芯片預計將廣泛應用于汽車制造、工業自動化、人工智能以及物聯網等多個關鍵領域，為歐洲的技術創新和產業升級提供強有力的支持。

臺積電并未止步于此，公司正在與英飛凌、恩智浦以及博世等業界巨頭攜手，共同推進在德國德累斯頓建設一座全新的芯片制造工廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）。這一舉措無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體產業鏈中的地位，同時也為歐洲地區的半導體產業發展注入新的活力。

慕尼黑設計中心的設立，不僅是臺積電全球化戰略的重要一環，更是公司對歐洲市場深入理解和重視的體現。通過這一中心，臺積電將能夠更加緊密地與歐洲客戶合作，共同應對未來技術挑戰，推動半導體行業的持續創新和發展。