在科技界萬眾矚目的時刻，小米公司即將揭開其自主研發(fā)的移動系統(tǒng)級芯片（SoC）“XRing O1”的神秘面紗。然而，在正式亮相前夕，小米與高通攜手發(fā)布聲明，明確表態(tài)其旗艦智能手機將繼續(xù)搭載高通驍龍系列芯片。

根據(jù)雙方宣布的一項新長期合作協(xié)議，小米的高端手機將在未來幾年內(nèi)采用高通驍龍8系列的多代芯片，預(yù)計出貨量將逐年攀升。這標(biāo)志著小米與高通合作的進一步深化。

尤為引人注目的是，小米將成為中國乃至全球首批采用高通下一代Snapdragon 8平臺的廠商，該平臺預(yù)計將于2025年末推出。小米CEO雷軍在聲明中表示：“高通技術(shù)公司一直是我們最信賴和最重要的合作伙伴之一。我們期待未來15年繼續(xù)攜手，借助驍龍平臺，向全球推出創(chuàng)新且高品質(zhì)的產(chǎn)品。”

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙同樣對合作表示樂觀，并強調(diào)雙方不僅在手機領(lǐng)域有著15年的合作歷史，還計劃將合作范圍擴展到汽車、可穿戴設(shè)備、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實以及智能家居等領(lǐng)域。

小米在推出XRing O1的同時，也展示了其雙芯片戰(zhàn)略的長遠規(guī)劃，即在自主研發(fā)與第三方解決方案之間尋求平衡。這款新芯片采用臺積電的第二代3納米工藝制造，擁有190億個晶體管，以及高頻10核架構(gòu)。在基準(zhǔn)測試中，XRing O1的單核性能超越了高通驍龍8 Gen3，多核性能則與聯(lián)發(fā)科天璣9400+不相上下。

XRing O1將首次亮相于小米15S Pro特別版，這是一款定位中高端的旗艦機型，配備2K四曲面顯示屏和徠卡相機系統(tǒng)。初步生產(chǎn)計劃為200萬至300萬臺，主要面向中國和東南亞市場。

回顧小米的芯片自研之路，自2014年起便已有布局，并于2017年推出了首款自研芯片Surge S1。然而，由于技術(shù)瓶頸，SoC研發(fā)一度停滯多年。在此期間，小米將重心轉(zhuǎn)向周邊芯片，如圖像信號處理器（ISP）和充電集成電路（IC），并在近年重啟核心芯片的研發(fā)工作。目前，小米的自研芯片項目由前高通高管秦穆云領(lǐng)導(dǎo)，擁有超過2500人的專業(yè)團隊，在嚴(yán)格的保密措施下推進。

小米的自主芯片研發(fā)不僅是對技術(shù)自主的追求，更是對未來智能設(shè)備生態(tài)布局的重要一環(huán)。隨著XRing O1的推出，小米正穩(wěn)步邁向更加多元化的芯片應(yīng)用領(lǐng)域。