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小米高通強強聯手,再簽多年協議共謀未來科技新篇章

   時間:2025-05-21 12:08:12 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 IP:北京 發表評論無障礙通道

小米公司與美國高通公司近日聯合宣布,雙方迎來了合作的第15個年頭,并在此重要時刻簽署了一項長期合作協議。這一里程碑式的合作標志著兩家科技巨頭將進一步深化彼此之間的戰略伙伴關系。

據官方透露,小米公司將作為首批采用高通下一代驍龍8系列處理器的智能手機制造商之一,為消費者帶來更加卓越的性能體驗。這一合作不僅限于智能手機領域,雙方還計劃在更廣泛的邊緣設備市場上展開合作,包括汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦以及智能家居產品等。

小米集團董事長雷軍對與高通公司的長期合作表示了高度贊賞:“高通公司一直以來都是小米最可靠且重要的合作伙伴,他們的支持幫助小米從一家初創企業發展成為如今的全球科技領導者。展望未來,我們期待繼續與高通攜手,利用他們尖端的驍龍平臺和技術,為全球用戶帶來更多創新且高品質的產品。”

高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙同樣表達了對雙方合作的珍視:“我們非常珍視與小米過去15年建立的深厚合作關系,并期待在未來繼續深化這一合作。驍龍平臺將為小米的高端智能手機提供強大動力,同時我們也期待在汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡以及平板電腦等多個領域與小米拓展合作。”

此次合作協議的簽署,不僅是對雙方過去15年成功合作的肯定,也為未來雙方在科技領域的共同發展奠定了堅實的基礎。高通公司以其領先的處理器技術和創新實力,將助力小米公司在全球市場上持續推出更具競爭力的產品。

與此同時,小米公司也將繼續發揮其在設計、制造和市場推廣方面的優勢,結合高通的技術支持,為全球消費者帶來更多前沿的科技產品和卓越的用戶體驗。

雙方表示,將共同努力推動整個科技行業的發展,為全球用戶帶來更加智能、便捷和高效的生活方式。

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