近期，小米公司在科技領域邁出了重要一步，雷軍長久以來的夢想——設計并推出自有芯片，終于即將成為現實。這一進展對于小米而言，不僅是實現公司戰略目標的關鍵一環，更在其涉足智能汽車領域后，顯得尤為關鍵。

雷軍本周正式宣布，小米自主研發的手機SoC芯片“玄戒O1”即將面世，預計發布時間為5月下旬。他感慨道：“歷經十年磨礪，熱情不減。”

這一消息引起了廣泛關注，有行業博主評論稱，小米的“十年造芯”計劃終于開花結果，使之成為全球繼蘋果、三星、華為之后，第四個擁有自主研發核心芯片的手機品牌，同時也是國產手機品牌中的第二個，標志著小米正式躋身全球頂級科技品牌行列。

關于玄戒O1芯片的詳細信息，近日也被供應鏈方面曝光，其真實性頗高。據悉，該芯片采用了“1+3+4”八核三叢集設計，具體包括1顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X3超大核、3顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。

在基帶方面，初期方案顯示，玄戒O1可能通過外掛聯發科的5G基帶來降低技術風險，采用“SoC+基帶分離”的方案。這一做法并不令人意外，即便是科技巨頭如蘋果，在基帶技術方面也尚未完全攻克。

回溯至今年4月初，小米旗下的芯片部門“玄戒Xring”已宣布獨立運營，團隊規模龐大，達到1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。彼時，小米已完成首款采用3nm工藝的SoC原型測試，并進入設計定案階段。不過，值得注意的是，該芯片仍將采用Arm現有的設計架構，而非小米自研核心。