為了提升我國汽車芯片產業的品牌影響力，加速國產汽車芯片產品的應用與推廣，同時為行業新興力量搭建展示與交流的平臺，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟攜手《中國電子報》共同發起了“2025年度中國汽車芯片產業創新成果”征集活動。此次活動的成果在2025年上海國際車展的中國芯展區隆重發布。
作為國內首個聚焦于國產汽車芯片產品及上下游企業的活動，本次活動還特別邀請了整車及零部件企業進行點評與推薦。活動以“自主申報、統一研究、鼓勵先進、產業培育”為指導方針，廣泛召集國內汽車芯片產業相關企業積極參與，旨在為企業決策提供參考，為產業合作創造機會，為市場拓展提供平臺。
在眾多參展企業中，北京芯馳科技股份有限公司憑借其X9系列智能座艙處理器脫穎而出。這款專為新一代汽車電子座艙設計的車規級芯片，能夠全面覆蓋從入門級到旗艦級的多種座艙應用場景，已成為中國車規級智能座艙芯片的主流選擇。該系列芯片已在多家知名車企的50多款主流車型上實現量產，市場份額居國內芯片廠商前列。
蘇州納芯微電子股份有限公司推出的嵌入式電機驅動SoC NSUC1610，是一款集成了4路半橋驅動器的專用處理器芯片，支持12V汽車電池供電，能夠承受40V短時過壓，可廣泛應用于小型有刷電機、BLDC和步進電機等控制場景。該芯片不僅填補了國內新能源汽車熱管理電機控制處理器SoC芯片制造的空白，還滿足了新能源汽車產業對高集成度配套芯片及方案的全本土化需求。
上海芯旺微電子技術股份有限公司的KungFu內核車規級MCU KF32A158，是基于公司自主研發的KungFu內核推出的32位車規級芯片。該芯片已通過ASIL-B功能安全產品認證，具備高安全性和可靠性，可應用于車控與底盤控制、智能座艙與互聯控制等多種汽車應用場景。其獨特的設計理念和嚴格的測試流程，確保了芯片產品的穩定與可靠。
上海貝嶺股份有限公司的車規級點火線圈驅動IGBT芯片BLG3040，是一款內部集成自鉗位雙向穩壓二極管的車規級IGBT芯片。該芯片具有低導通壓降、高擊穿電壓、高結溫及高ESD耐受能力等特點，可適配不同動力平臺的汽車點火系統及發動機控制單元需求。目前，該產品已批量導入多家國內外頭部Tier1供應商及整車企業，累計出貨量已突破1000萬顆。
和芯星通科技（北京）有限公司推出的UFirebird Ⅱ UC6580雙頻多系統GNSS定位芯片，是一款低功耗、小型化、射頻基帶一體化的多系統雙頻GNSS SoC芯片。該芯片內部集成了抗多徑、抗干擾及高精度GNSS定位技術，已通過AEC-Q100車規認證。其系列產品在城市NOA場景中定位精度可達分米級或厘米級，助力實現組合輔助駕駛。
此次活動不僅展示了國產汽車芯片產業的最新成果，也為行業內外提供了一個深入了解與交流的平臺。未來，隨著國產汽車芯片技術的不斷突破與應用推廣的加速，我國汽車芯片產業將迎來更加廣闊的發展前景。
