近日，英偉達CEO黃仁勛在GTC 2025大會上的一番言論，引發(fā)了業(yè)界對AI芯片技術(shù)路徑的廣泛討論。據(jù)路透社報道，黃仁勛在演講中提到，盡管共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)被認為能夠大幅提升AI芯片的能效，但由于其當前可靠性仍顯不足，英偉達決定暫不在旗艦GPU芯片中采用，而是繼續(xù)沿用銅導(dǎo)線作為首選方案。

CPO技術(shù)是一種將光模塊與計算芯片或交換芯片通過2.5D或3D封裝技術(shù)整合在同一基板或封裝體內(nèi)的創(chuàng)新技術(shù)，旨在縮短光電信號的傳輸距離，從而提升數(shù)據(jù)傳輸效率。然而，黃仁勛指出，當前光芯片技術(shù)的可靠性相較于銅導(dǎo)線還存在較大差距，這一差距“比幾個數(shù)量級還要大”，因此短期內(nèi)還無法完全取代銅導(dǎo)線。

黃仁勛進一步強調(diào)，銅纜在可靠性方面“遠遠優(yōu)于”現(xiàn)有的光子連接，直接使用光子連接GPU“并不劃算”。他表示，英偉達仍在不斷探索和優(yōu)化各種技術(shù)組合，但目前來看，銅纜仍然是最佳選擇。不過，這并不意味著英偉達對CPO技術(shù)持否定態(tài)度，相反，英偉達已經(jīng)通過投資光芯片初創(chuàng)公司Ayar Labs等方式，積極布局未來。

Ayar Labs的硅光子技術(shù)以光作為數(shù)據(jù)傳輸媒介，據(jù)稱帶寬密度可提升1000倍，而功耗僅為傳統(tǒng)方法的十分之一。英偉達計劃在2025年底推出的下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片中，將有限整合光互聯(lián)技術(shù)，目標是將能效提升三倍。這一舉措無疑展示了英偉達對CPO技術(shù)的長期看好和戰(zhàn)略布局。

與此同時，全球AI基建投資的熱潮也在加速推動著相關(guān)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。據(jù)黃仁勛透露，未來兩年內(nèi)，全球AI基建投資可能達到數(shù)百億美元之巨。然而，當前的技術(shù)水平還難以支撐這種指數(shù)級的算力需求。Ayar Labs的CEO Mark Wade也認為，光子技術(shù)是突破功耗瓶頸的唯一路徑，但量產(chǎn)可靠性和成本問題仍需到2028年后才能得到解決。

除了英偉達之外，IBM也在加速推進光互聯(lián)方案。IBM最新推出的集成聚合物光學(xué)波導(dǎo)（PWG）的光模塊，帶寬提升了80倍，能耗降低了五分之一。據(jù)IBM介紹，該光模塊的應(yīng)用使得GPU閑置時間從3個月縮短至3周，單次訓(xùn)練節(jié)省的電力可滿足5000戶美國家庭全年的用電需求。這一成果無疑為CPO技術(shù)的應(yīng)用提供了新的可能性和想象空間。

IBM的共封裝光學(xué)模塊展示了CPO技術(shù)在提升能效和降低能耗方面的巨大潛力。盡管目前還存在一些技術(shù)和成本上的挑戰(zhàn)，但隨著全球AI基建投資的不斷增加和技術(shù)的不斷進步，CPO技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用和突破。