【ITBEAR】在A(yíng)I市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,NVIDIA的Blackwell GPU系列憑借其卓越性能脫穎而出,其未來(lái)半年的產(chǎn)能已被全部預(yù)定。這一盛況背后,不僅彰顯了NVIDIA在A(yíng)I技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也反映出市場(chǎng)對(duì)于高性能GPU的迫切需求。
然而,NVIDIA并未因此停下腳步。據(jù)悉,公司正在積極籌備下一代GPU產(chǎn)品——Rubin,其預(yù)計(jì)將于2025年第四季度投入量產(chǎn)。這款新型GPU將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm EUV工藝,并升級(jí)四重曝光技術(shù),搭配全新的CoWoS-L封裝和8堆棧的HBM4內(nèi)存芯片,有望實(shí)現(xiàn)性能的再次飛躍,并大幅降低功耗。
為了滿(mǎn)足Rubin GPU的生產(chǎn)需求,NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛已向供應(yīng)鏈合作伙伴提出明確要求。據(jù)悉,他已敦促SK海力士提前交付下一代HBM4芯片,以確保Rubin GPU的順利生產(chǎn)。這一舉動(dòng)不僅體現(xiàn)了NVIDIA對(duì)于新產(chǎn)品的高度重視,也揭示了公司在供應(yīng)鏈管理方面的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度。
盡管SK海力士原計(jì)劃于2025年下半年才向客戶(hù)供貨HBM4芯片,但在黃仁勛的明確要求下,公司董事長(zhǎng)崔泰源表示將盡力提前交貨。與此同時(shí),三星也在積極研發(fā)HBM4技術(shù),以期能夠滿(mǎn)足NVIDIA等客戶(hù)的需求。
在Rubin GPU之前,NVIDIA還將推出一款升級(jí)版的Blackwell Ultra B300系列GPU。這款產(chǎn)品將繼續(xù)搭配HBM3E內(nèi)存芯片,為客戶(hù)提供更加卓越的性能體驗(yàn)。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),NVIDIA正憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和精湛的供應(yīng)鏈管理技巧,不斷推動(dòng)GPU技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。未來(lái),我們有理由期待更多像Rubin和Blackwell Ultra B300系列這樣的高性能GPU產(chǎn)品的誕生。