【ITBEAR】據(jù)摩根士丹利最新報(bào)告顯示，由于市場(chǎng)需求激增，臺(tái)積電正考慮提高其3nm制程及CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價(jià)格。

據(jù)悉，這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商計(jì)劃在2025年對(duì)3nm制程技術(shù)提價(jià)高達(dá)5%，同時(shí)CoWoS封裝技術(shù)的價(jià)格也可能上漲10%至20%。

臺(tái)積電的3nm制程和CoWoS封裝工藝在業(yè)界頗受矚目，尤其受到英偉達(dá)、AMD等AI芯片巨頭的青睞。隨著人工智能領(lǐng)域的飛速發(fā)展，這些公司的芯片需求也呈現(xiàn)出爆炸性增長(zhǎng)。

據(jù)了解，臺(tái)積電的生產(chǎn)線在明年的部分產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，供應(yīng)鏈面臨的瓶頸問題迫使公司不得不考慮擴(kuò)大產(chǎn)能，而這也是導(dǎo)致價(jià)格上漲的重要因素之一。

業(yè)內(nèi)消息透露，英偉達(dá)在2025年對(duì)CoWoS封裝工藝的需求仍將占據(jù)市場(chǎng)供應(yīng)量的半壁江山，而AMD的訂單量也有望實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。

不僅如此，微軟、亞馬遜、谷歌等科技巨頭對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的需求也持續(xù)旺盛，這無疑進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)的供需緊張狀況。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超過傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)。而到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到10.9%。

面對(duì)市場(chǎng)的旺盛需求，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，盡管公司在今年已經(jīng)全力增加了超過兩倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但目前仍然供不應(yīng)求。他預(yù)計(jì)，到2025年，公司的CoWoS產(chǎn)能將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)倍增。