壁仞科技近日向港交所遞交上市申請文件，計劃發(fā)行不超過24.77億股H股，具體發(fā)行規(guī)模將根據(jù)最終行使的發(fā)售量調(diào)整權(quán)及超額配股權(quán)情況確定。根據(jù)招股說明書披露，每股定價區(qū)間設(shè)定在17港元至19.6港元之間。

這家專注于高性能計算芯片研發(fā)的企業(yè)，其H股預(yù)計將于2025年1月2日正式登陸香港資本市場。此次發(fā)行股份數(shù)量包含基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模及可能增發(fā)的超額配售部分，最終發(fā)行股數(shù)需待正式招股時確認。公司表示，募集資金將主要用于核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張及全球市場拓展。

市場分析人士指出，按照定價區(qū)間中位數(shù)計算，壁仞科技此次IPO募資規(guī)模有望突破450億港元。作為國內(nèi)GPU領(lǐng)域的重要參與者，其上市進程備受投資者關(guān)注，特別是定價策略將直接影響機構(gòu)投資者的認購熱情。目前公司尚未披露具體招股時間表及基石投資者陣容。