12 月 16 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆發(fā)，為確保下一代產(chǎn)品供應(yīng)，已將交給聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片訂單量翻倍。

谷歌 TPU 憑借卓越的能效比，不僅滿足了內(nèi)部龐大的算力需求，更吸引了大量外部客戶的目光。援引博文介紹，面對激增的市場興趣，谷歌決定擴充供應(yīng)鏈體系，不再單純依賴博通（Broadcom），而是引入聯(lián)發(fā)科作為新的關(guān)鍵合作伙伴，以應(yīng)對供不應(yīng)求的局面。

最新消息稱為確保產(chǎn)能無虞，谷歌已向聯(lián)發(fā)科追加了大量訂單。具體而言，谷歌將原本預(yù)定交給聯(lián)發(fā)科的下一代“TPU v7e”芯片訂單量直接翻倍。

這一動作表明，谷歌正急于通過多元化供應(yīng)商策略來降低風(fēng)險，而聯(lián)發(fā)科在 Google AI 芯片版圖中的地位正急劇上升，預(yù)計將從這波追加訂單中獲得巨額收益。

該媒體指出谷歌選擇“雙供應(yīng)商”策略（博通 + 聯(lián)發(fā)科）背后有著深層的戰(zhàn)術(shù)考量。目前制約 AI 芯片出貨的核心瓶頸在于臺積電的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能。

谷歌通過分散訂單，可以利用聯(lián)發(fā)科與臺積電長期以來的緊密合作關(guān)系，更高效地爭取到稀缺的 CoWoS 配額及先進制程產(chǎn)能。這種策略將顯著縮短下一代 TPU v7e 的上市時間，幫助谷歌更充足的底氣挑戰(zhàn)英偉達。

谷歌 TPU 的市場統(tǒng)治力已得到重量級客戶的背書。博通 CEO Hock Tan 在近期財報會議上證實，AI 獨角獸 Anthropic 已簽署了一項價值高達 100 億美元的協(xié)議，用于部署基于 TPU 的機架級基礎(chǔ)設(shè)施。

科技巨頭 meta 也在積極探索引入 TPU，以降低總擁有成本（TCO）。盡管短期內(nèi)無法撼動英偉達的霸主地位，但在定制化芯片（ASIC）這一細分領(lǐng)域，谷歌 TPU 已掌控了一定的影響力。