12 月 16 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果正在深化其“垂直整合”戰(zhàn)略，不僅在消費電子端發(fā)力，更將觸角伸向了核心算力基礎設施，加速研發(fā)代號為“Baltra”的首款自研 AI 服務器芯片。

消息稱蘋果已啟動該自研項目，并選擇博通（Broadcom）作為關鍵合作伙伴，負責攻克核心網(wǎng)絡傳輸技術(shù)，預計要等到 2027 年才能正式投入使用，被視為蘋果擺脫對英偉達芯片依賴的關鍵一步。

援引博文介紹，“Baltra”芯片在設計理念上并未盲目追求全能，而是精準鎖定了“AI 推理”（Inference）這一細分賽道。蘋果目前并不打算親自下場訓練超大規(guī)模 AI 模型，而是選擇以每年 10 億美元的代價，租用谷歌擁有 3 萬億參數(shù)的定制版 Gemini 模型來驅(qū)動云端“Apple Intelligence”服務。

因此，蘋果的自研芯片無需應對模型訓練所需的龐大算力消耗，而是將全部性能用于“執(zhí)行”，即利用已有模型快速處理用戶指令，例如根據(jù)提示詞撰寫郵件或處理 Siri 請求。

基于“推理優(yōu)先”的戰(zhàn)略定位，“Baltra”的架構(gòu)設計將與傳統(tǒng)的訓練芯片截然不同。訓練芯片側(cè)重于海量數(shù)據(jù)的吞吐與高精度計算，而推理芯片則更強調(diào)“低延遲”和“高并發(fā)吞吐量”。

據(jù)分析，蘋果與博通將重點優(yōu)化芯片的 INT8（8 位整數(shù)）等低精度數(shù)學運算能力，這不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應速度。供應鏈消息指出，該芯片極有可能采用臺積電先進的 3nm“N3E”工藝，設計工作預計在未來 12 個月內(nèi)完成。

該媒體指出，從終端設備到云端服務器，蘋果正試圖通過掌控每一個核心技術(shù)節(jié)點，構(gòu)建起一道難以逾越的競爭壁壘。

蘋果正在加速擴展其自研芯片帝國，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，積極部署其它芯片，例如 5G 基帶芯片 C1，以及 Wi-Fi 和藍牙芯片 N1 等等，此外有消息稱蘋果針對未來的 AI 眼鏡，搭載 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。（故淵）