美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)的高層團(tuán)隊(duì)近日展開了一次重要的企業(yè)交流活動(dòng),其董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐親自帶隊(duì),前往聯(lián)想集團(tuán)位于北京的全球總部進(jìn)行參觀訪問(wèn)。此次訪問(wèn)旨在深化雙方合作,共同探索科技領(lǐng)域的新機(jī)遇。
在聯(lián)想集團(tuán)多位高層管理人員的陪同下,AMD一行詳細(xì)了解了聯(lián)想在多個(gè)科技前沿領(lǐng)域的最新進(jìn)展。參觀過(guò)程中,人形機(jī)器人等聯(lián)想自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)成果,引起了AMD團(tuán)隊(duì)的濃厚興趣。這些成果不僅展示了聯(lián)想在人工智能和機(jī)器人技術(shù)方面的深厚積累,也體現(xiàn)了其對(duì)于未來(lái)科技趨勢(shì)的敏銳洞察。
此次訪問(wèn)不僅為雙方提供了一個(gè)深入了解彼此技術(shù)實(shí)力和業(yè)務(wù)布局的機(jī)會(huì),更為未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。AMD作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,其先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品與聯(lián)想在智能設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)形成了良好的互補(bǔ)。雙方有望在未來(lái)的合作中,共同推動(dòng)科技創(chuàng)新,為用戶帶來(lái)更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。









