江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱“鑫華半導體”）在資本市場邁出關鍵一步。證監會官網IPO輔導公示系統最新信息顯示，鑫華半導體及其輔導券商招商證券已向江蘇證監局遞交《輔導工作完成報告》，標志著這家半導體材料領域龍頭企業正式完成上市輔導階段工作。
作為國內電子級多晶硅行業的領軍者，鑫華半導體自2015年成立以來便專注于半導體產業核心材料的研發與生產。公司不僅成為國內首家實現電子級多晶硅規模化量產的企業，更突破技術瓶頸，實現從4英寸到12英寸全尺寸產品覆蓋。憑借技術優勢，其產品在國內市場占有率突破55%，穩居行業首位，全球市場份額排名第三，與美國Hemlock、德國Wacker共同構成全球半導體硅材料三強格局。
在科技創新領域，鑫華半導體持續獲得權威認可。2023年11月，公司憑借技術實力與市場表現入選“江蘇省獨角獸企業名單”，成為徐州市首個獲此殊榮的企業。次年4月發布的《2024全球獨角獸榜》中，鑫華半導體以71億元人民幣估值再次登榜，進一步鞏固其在全球半導體材料領域的競爭地位。
資本運作方面，鑫華半導體通過多輪融資夯實發展基礎。自成立至今，公司已完成四輪戰略融資，吸引多家知名投資機構參與，為技術研發與產能擴張提供持續資金支持。此次完成上市輔導，意味著公司距離登陸資本市場更近一步，或將通過公開市場融資加速全球化布局。
據公開資料顯示，鑫華半導體于2024年10月9日正式在江蘇證監局備案輔導，歷時逾一年完成全部輔導工作。隨著輔導驗收通過，公司下一步將正式提交招股說明書，開啟IPO沖刺階段。業內人士分析，作為國內半導體材料自主可控的重要標桿，鑫華半導體的上市將進一步推動我國半導體產業鏈完善，提升關鍵材料領域的國際話語權。
