前Databricks人工智能業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人納文·勞（Naveen Rao）近日宣布，其創(chuàng)立的初創(chuàng)企業(yè)Unconventional AI完成4.75億美元種子輪融資，投后估值達(dá)45億美元。這家成立僅兩個(gè)月的新公司，憑借單輪融資規(guī)模與估值水平，躋身全球最具價(jià)值的種子期初創(chuàng)企業(yè)行列。本輪融資由知名風(fēng)投機(jī)構(gòu)Andreessen Horowitz（A16z）與Lightspeed Venture Partners聯(lián)合領(lǐng)投，亞馬遜創(chuàng)始人杰夫·貝索斯、Lux Capital、DCVC及Databricks等戰(zhàn)略投資者參投。值得關(guān)注的是，勞本人追加1000萬(wàn)美元跟投，彰顯其對(duì)“生物啟發(fā)計(jì)算+模擬架構(gòu)”技術(shù)路線的堅(jiān)定信心。

此次融資僅是勞規(guī)劃的“至多10億美元”融資計(jì)劃的首期資金。若后續(xù)融資順利落地，總?cè)谫Y額有望刷新人工智能硬件領(lǐng)域的融資紀(jì)錄。種子輪即達(dá)到45億美元估值，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)早期項(xiàng)目估值水平，反映出資本市場(chǎng)對(duì)“后GPU時(shí)代”新型計(jì)算架構(gòu)的高度期待。勞表示，當(dāng)前AI算力發(fā)展正面臨“能量墻”與供應(yīng)鏈瓶頸的雙重挑戰(zhàn)，新型計(jì)算架構(gòu)的突破已成行業(yè)剛需。

Unconventional AI的核心技術(shù)聚焦于“模擬計(jì)算+神經(jīng)形態(tài)”融合架構(gòu)。公司提出“打造類腦節(jié)能通用計(jì)算機(jī)”的愿景，計(jì)劃通過(guò)20瓦級(jí)生物腦能效的芯片設(shè)計(jì)，重構(gòu)兆瓦級(jí)數(shù)據(jù)中心的能效體系。其技術(shù)路徑包含兩大創(chuàng)新：一是開(kāi)發(fā)模擬/混合信號(hào)芯片，直接在硅片物理層存儲(chǔ)概率分布，替代傳統(tǒng)數(shù)字浮點(diǎn)運(yùn)算陣列；二是構(gòu)建神經(jīng)形態(tài)動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)，利用振蕩器、熱力學(xué)模型與脈沖神經(jīng)元實(shí)現(xiàn)理論功耗下降千倍。產(chǎn)品形態(tài)上，公司將提供SoC芯片與服務(wù)器整機(jī)一體化解決方案，首批芯片預(yù)計(jì)于2026年完成流片，主要面向云計(jì)算廠商與超算中心。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)中心AI負(fù)載的年均耗電量增速已超過(guò)30%。勞預(yù)測(cè)，未來(lái)3至4年內(nèi)，算力需求將觸及現(xiàn)有能源供給的物理極限。與此同時(shí)，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)芯片的交貨周期已排至2026年，市場(chǎng)亟需非GPU架構(gòu)緩解供應(yīng)壓力與成本負(fù)擔(dān)。Unconventional AI的入局，恰逢全球科技巨頭加速布局后GPU時(shí)代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。目前，英特爾Hala Point、Rain AI、SpiNNcloud等企業(yè)均在神經(jīng)形態(tài)計(jì)算領(lǐng)域展開(kāi)探索，但尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。

憑借“種子輪融資規(guī)?？氨人薈輪”的資金優(yōu)勢(shì)，Unconventional AI一次性鎖定頂尖風(fēng)投與戰(zhàn)略投資人，有望縮短從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的周期。公司當(dāng)前正大規(guī)模招募模擬芯片設(shè)計(jì)、混合信號(hào)電路及算法開(kāi)發(fā)人才，計(jì)劃于2025年第二季度推出首批開(kāi)發(fā)者套件，包含模擬加速卡與軟件開(kāi)發(fā)工具包。根據(jù)規(guī)劃，2026年第一季度將完成首款“生物級(jí)”SoC芯片流片并交付整機(jī)原型；2027年與云計(jì)算廠商共建10兆瓦級(jí)“模擬計(jì)算專區(qū)”，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單瓦推理性能提升10倍。

技術(shù)驗(yàn)證將成為Unconventional AI發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。勞的第三次創(chuàng)業(yè)能否復(fù)制此前MosaicML 13億美元被收購(gòu)的成功，核心取決于2026年首款芯片能否高效運(yùn)行大模型負(fù)載。隨著芯片流片與開(kāi)發(fā)者套件發(fā)布日程臨近，這家初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)突破與商業(yè)化進(jìn)展將持續(xù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。