在2025地平線技術生態大會上，地平線創始人兼CEO余凱以“向高同行”為主題發表演講，重點介紹了高階智能駕駛技術的普及路徑與下一代計算架構的布局。其中，第四代BPU架構“黎曼”的發布成為全場焦點，該架構通過四大核心突破重新定義了智能駕駛芯片的性能標準。
“黎曼”架構實現了算力與能效的雙重躍升：關鍵算子性能較前代提升10倍，高精度算子支持數量增長超10倍，同時支持TensorVector全浮點計算模式。針對大語言模型優化設計的架構使能效提升5倍，這些特性使其成為高階智駕系統的理想計算平臺。該架構將率先應用于征程7系列芯片，計劃于2026年啟動量產裝車，為L4級自動駕駛提供算力支撐。
市場落地方面，地平線HSD高階智駕系統自11月18日量產以來表現強勁。首批搭載該系統的星途ET5與深藍L06車型，在兩周內激活量突破1.2萬輛。更值得關注的是，基于單顆征程6M芯片的城區輔助駕駛方案即將進入量產階段，這套方案通過算法優化與硬件協同，將高階智駕功能下探至10萬元級市場。博世、卓馭、輕舟智航等企業已成為首批量產合作伙伴，共同推動技術普惠化進程。
芯片出貨量數據印證了市場認可度：地平線征程系列芯片累計量產突破1000萬顆。公司宣布未來3-5年將聯合生態伙伴，重點攻克城區輔助駕駛量產難題，目標實現千萬套級裝車規模。這一戰略布局不僅涉及硬件迭代，更涵蓋從感知算法到決策規劃的全棧技術協同，旨在構建完整的智能駕駛生態體系。
