深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司近日正式向香港聯(lián)合交易所遞交了上市申請，計劃在主板掛牌上市。此次上市的聯(lián)席保薦人包括國金證券香港、中信證券香港以及中銀國際亞洲，為公司的上市進程提供專業(yè)支持。

作為中國第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的佼佼者，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司始終專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。憑借在該領(lǐng)域的深厚積累，公司不僅成為行業(yè)的先驅(qū)者，更實現(xiàn)了從碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造到模塊封裝，乃至柵極驅(qū)動設(shè)計與測試的全方位整合，這一能力在中國市場獨樹一幟。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司在近年來面臨一定的盈利挑戰(zhàn)。具體而言，公司在2023年度、2024年度以及2025年上半年（截至6月30日）的凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元和-1.77億元。盡管在2024年度凈利潤同比有所改善，增長了30.72%，但在2025年上半年又出現(xiàn)了50.41%的同比下滑。

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