在視覺感知技術飛速發展的當下，CMOS圖像傳感器（CIS）作為核心器件，其性能直接決定了終端產品的成像質量與場景適應能力。A股市場中，豪威集團、思特威、格科微三家龍頭企業憑借深厚的技術積累，在像素工藝、高動態范圍（HDR）技術、封裝集成等關鍵領域構建起差異化技術體系，成為國產CIS競爭力的核心支撐。本文將基于公開技術資料，解析三家企業的技術突破與創新路徑。

像素工藝是CIS的核心戰場，三家企業均以“微型化”與“高性能”為目標，形成了獨特的技術路徑。豪威集團以PureCel?系列架構為基石，通過晶圓堆疊工藝縮小像素尺寸的同時提升光吸收效率，其2.1微米單像素TheiaCel?技術整合橫向溢出積分電容器（LOFIC）與DCG? HDR，實現110dB動態范圍，解決智能駕駛中LED光源閃爍難題；Nyxel?近紅外技術則將940納米波長下的量子效率提升至行業領先水平，成為安防與車載監控的核心優勢。思特威以SFCPixel?-2技術為核心，通過SF中置設計降低噪聲，其Lightbox IR?-2近紅外增強技術使850nm和940nm波段峰值量子效率提升40%以上，支持120米夜間超遠距離成像；針對車規級應用，CarSens?-XR工藝優化3.0μm單像素背照式架構，適配地下停車場等暗光環境。格科微的GalaxyCell?2.0平臺集成FPPI?Plus隔離技術與高性能BDTI，使0.7μm像素滿阱容量提升30%、量子效率提升20%，其單芯片5000萬像素傳感器通過一片晶圓實現高性能成像，減少熱噪聲并提升晶圓利用率，契合手機緊湊設計需求。

HDR技術是應對復雜光線的關鍵。豪威集團的TheiaCel?系列通過LOFIC與專有HDR技術，實現140dB動態范圍，避免多幀曝光導致的運動拖影；其雙模擬增益（DAG）HDR技術應用于OV50R傳感器，支持8K視頻錄制與110dB動態范圍。思特威構建了SuperPixGain HDR?（LoficHDR?2.0）與PixGain HDR?雙核心體系，前者通過單次曝光三幀融合實現110dB動態范圍，后者通過片上雙幀融合降低功耗，適配手機輔攝需求；InSensor HDR?技術則支持DR100至DR400增益比切換，動態范圍最高達87dB。格科微的DAGHDR技術通過單幀雙增益處理，暗部采用高模擬增益、亮部采用低模擬增益，輸出12bit圖像數據，動態范圍提升的同時減少50%三幀合成次數，適配旗艦機型前攝與超廣角鏡頭。

封裝集成技術直接影響CIS的尺寸與可靠性。豪威集團的a-CSP?堆疊式封裝將汽車艙內監測傳感器尺寸縮小30%，同時支持COB版本；CameraCubeChip?技術實現圖像傳感與處理功能單芯片集成，滿足醫療內窺鏡微型化需求；LCOS硅基液晶技術通過12英寸晶圓級液晶注入自動化制程，打造0.14英寸超小模組，已在AR-HUD與智能眼鏡領域量產。思特威的車規級傳感器SC326AT采用iBGA封裝，內置全套圖像處理算法，優化車載環視影像質量；SC1400ME采用緊湊型CSP-OP封裝，尺寸僅1.9mm×2.5mm，支持MIPI及LVDS雙接口。格科微的TCOM封裝技術使模組尺寸較COB縮小10%，適配AI眼鏡緊湊設計；其光學防抖封裝（OIS Package）集成自研防抖馬達與彈性電連接技術，提供大防抖角度解決方案；COM散熱方案通過高效導熱硅凝膠，使50MP 1.0μm CIS模組溫度降低約5°C，提升設備穩定性。

三家企業的技術路徑既存在共性，又各具特色。共性方面，均聚焦小像素高性能（0.61μm-1.0μm）、高動態范圍（最高140dB）與近紅外增強技術，采用背照式（BSI）架構與深溝槽隔離（BDTI）優化像素性能，封裝集成向小型化、多功能、低功耗方向發展。差異化方面，豪威集團以全場景覆蓋為優勢，在汽車電子LED閃爍抑制、醫療微型化集成等領域形成壁壘；思特威聚焦場景化精準優化，針對安防、車載、手機等需求開發專用技術，全流程國產化能力突出；格科微以低成本高像素集成為核心，通過單芯片方案降低生產成本，契合中端消費電子市場。三家企業通過持續技術迭代，已構建成熟的技術體系，既順應行業微型化、高性能、低功耗趨勢，又通過差異化創新滿足多元場景需求，為國產CIS全球競爭力提升奠定基礎。