摩根大通近日發(fā)布的研究報(bào)告對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)及亞洲科技股前景作出積極預(yù)判，認(rèn)為由人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體上升周期將持續(xù)至2027年，遠(yuǎn)超典型周期規(guī)律。這一觀點(diǎn)與市場(chǎng)普遍存在的“AI泡沫論”形成鮮明對(duì)比，為投資者重新評(píng)估科技板塊價(jià)值提供了新依據(jù)。

報(bào)告指出，盡管以周期時(shí)長(zhǎng)和盈利增速等傳統(tǒng)指標(biāo)衡量，當(dāng)前半導(dǎo)體周期已接近晚期階段，但多重結(jié)構(gòu)性因素將推動(dòng)其繼續(xù)上行。該行預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)18%，2027年增速雖放緩至11%，但仍保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。這一判斷主要基于生成式AI技術(shù)仍處于早期快速采納階段、頭部云服務(wù)商資本支出意愿強(qiáng)勁，以及供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張謹(jǐn)慎等核心邏輯。

研究團(tuán)隊(duì)特別強(qiáng)調(diào)，本輪周期呈現(xiàn)出獨(dú)特的“K型復(fù)蘇”特征。自2023年中以來，AI相關(guān)需求持續(xù)旺盛，而傳統(tǒng)科技領(lǐng)域需求則面臨調(diào)整壓力。這種分化格局導(dǎo)致資源向AI產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，從先進(jìn)封裝、前沿晶圓代工到高帶寬內(nèi)存等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均出現(xiàn)供應(yīng)緊張。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，過去三個(gè)月亞洲科技股的每股收益上修勢(shì)頭顯著加速，主要受存儲(chǔ)芯片等大宗科技商品價(jià)格上漲驅(qū)動(dòng)。

生成式AI的發(fā)展軌跡成為支撐長(zhǎng)期看好的關(guān)鍵依據(jù)。摩根大通分析顯示，該技術(shù)正沿著陡峭的S型曲線快速攀升，其發(fā)展路徑與智能手機(jī)和公有云早期階段高度相似。智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷約7年、公有云行業(yè)經(jīng)歷約9年，年度增長(zhǎng)率才降至20%以下，而生成式AI目前僅處于第四年，預(yù)計(jì)2026年仍將保持50%-60%的同比增速。這種持續(xù)增長(zhǎng)潛力為半導(dǎo)體需求提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

頭部云服務(wù)商的資本支出計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化了行業(yè)上行預(yù)期。報(bào)告披露，全球前六大云服務(wù)商在2025年資本支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)67%的基礎(chǔ)上，2026年仍計(jì)劃增長(zhǎng)約32%。即便在2027年自由現(xiàn)金流持平的假設(shè)下，這些企業(yè)仍有能力支持資本支出再增長(zhǎng)13%。這種持續(xù)投入能力確保了AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn)，為半導(dǎo)體需求創(chuàng)造長(zhǎng)期支撐。

供應(yīng)鏈端的保守?cái)U(kuò)張策略則加劇了供應(yīng)緊張局面。報(bào)告指出，本輪周期中半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)顯著低于歷史水平，關(guān)鍵領(lǐng)域產(chǎn)能高度集中在臺(tái)積電、SK海力士等少數(shù)廠商手中。具體數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2026年資本支出計(jì)劃僅增長(zhǎng)16%，DRAM行業(yè)資本支出增幅僅為11%。這種謹(jǐn)慎的產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致3納米制程、先進(jìn)封裝和高帶寬內(nèi)存等環(huán)節(jié)的供應(yīng)短缺將持續(xù)至2026年，進(jìn)而延長(zhǎng)芯片短缺周期。

基于上述分析，摩根大通建議投資者采用“杠鈴式”投資策略：一方面配置一線AI賦能企業(yè)，捕捉技術(shù)革命帶來的增長(zhǎng)紅利；另一方面關(guān)注受益于價(jià)格上漲和利潤(rùn)率擴(kuò)張的細(xì)分領(lǐng)域龍頭，把握盈利上修帶來的投資機(jī)會(huì)。報(bào)告明確維持對(duì)臺(tái)積電的增持評(píng)級(jí)，并將其列為首選投資標(biāo)的，認(rèn)為該公司將在行業(yè)上行周期中持續(xù)受益。