在智能手機芯片的制程工藝競爭中，一場圍繞臺積電2nm技術的爭奪戰正悄然升級。高通與聯發科近日被曝將跳過臺積電初代2nm N2制程，直接采用改進版N2P節點生產下一代旗艦芯片，試圖在工藝迭代中搶占先機，而蘋果則憑借先發優勢牢牢鎖定初期產能，形成三方對壘的格局。
據產業鏈消息，臺積電的2nm制程分為N2與N2P兩個版本，其中N2P作為優化后的升級版，預計于2026年下半年進入量產階段。盡管此前有傳聞稱蘋果、高通、聯發科均將采用N2節點，但最新報道顯示，安卓陣營已集體轉向N2P——高通驍龍8 Elite Gen 6與聯發科天璣9600均明確采用該制程，而蘋果則計劃在N2節點上推出A20與A20 Pro芯片。這一分化背后，產能分配成為關鍵因素。
臺積電2nm制程的稀缺性正成為行業焦點。分析師預測，到2025年底，其月產能將僅達1.5萬至2萬片晶圓，而蘋果已提前鎖定超過半數的初期產能。這一策略不僅鞏固了蘋果在性能與能效領域的領先地位，更迫使競爭對手重新規劃供應鏈。高通與聯發科選擇N2P，被視為在產能受限環境下保障供應穩定的務實選擇，盡管該節點量產時間較晚，但可能提供更充足的晶圓分配。
技術路徑的差異進一步加劇了競爭態勢。蘋果憑借自研CPU與GPU核心的深厚積累，在A19 Pro芯片上已展現顯著優勢——其效率核心在功耗不變的情況下實現29%的性能提升。相比之下，高通雖通過收購Nuvia加速自研進程，但驍龍8 Elite Gen 5僅是其第二款完全自主設計的智能手機芯片；聯發科則依賴ARM的公版架構，天璣9500雖成本可控，卻在性能與能效比上落后于競爭對手。這種技術代差，使得制程工藝的升級成為安卓陣營追趕蘋果的關鍵窗口。
高通驍龍8 Elite Gen 6的規格曝光，凸顯了N2P節點的潛力。該芯片將支持LPDDR6內存與UFS 5.0存儲標準，性能指標直指蘋果A系列。聯發科亦不甘示弱，其天璣9600芯片已完成2nm流片，計劃于2026年底量產。盡管時間節點晚于蘋果，但N2P的改進特性可能為安卓陣營帶來能效與面積效率的提升，從而縮小與蘋果的技術差距。
產能與技術的雙重博弈下，臺積電的角色愈發關鍵。作為全球唯一具備2nm量產能力的代工廠，其產能分配策略直接影響芯片廠商的競爭格局。蘋果的“產能霸權”與安卓陣營的“技術突圍”，共同塑造了這場制程戰爭的復雜面貌。隨著N2P節點量產臨近，智能手機芯片的性能天花板或將被重新定義，而誰能在這場資源爭奪中占據主動，仍需時間檢驗。
