芯片行業(yè)正迎來一場(chǎng)技術(shù)路線與供應(yīng)鏈格局的潛在變革。據(jù)科技媒體披露，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，正吸引高通、博通等移動(dòng)芯片巨頭重新評(píng)估其代工合作策略。其中，英特爾獨(dú)有的EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋）封裝技術(shù)成為關(guān)鍵突破口，這項(xiàng)技術(shù)通過硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片內(nèi)部高密度互聯(lián)，無需依賴傳統(tǒng)大型硅中介層，在成本與連接密度上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

三大芯片廠商的招聘信息釋放出強(qiáng)烈信號(hào)：蘋果、高通、博通近期在封裝工程師崗位描述中，均將EMIB技術(shù)掌握程度列為重要考核指標(biāo)。這一動(dòng)向表明，這些企業(yè)正為下一代移動(dòng)端產(chǎn)品設(shè)計(jì)儲(chǔ)備熟悉該技術(shù)的專業(yè)人才。EMIB技術(shù)的獨(dú)特性在于其靈活的實(shí)現(xiàn)方案，例如EMIB-M與EMIB-T等變體，特別適用于芯片與HBM內(nèi)存的高速互聯(lián)場(chǎng)景，為移動(dòng)設(shè)備性能提升開辟了新路徑。

盡管高通CEO安蒙此前明確表示，英特爾18A制程工藝因側(cè)重中高功耗能效，與移動(dòng)端SoC所需的低功耗特性存在偏差，但其同時(shí)釋放出開放態(tài)度："我們期待英特爾未來能成為可行選項(xiàng)"。這位高管用"芯片連接電池而非電源插座"的比喻，生動(dòng)詮釋了移動(dòng)芯片對(duì)功耗控制的嚴(yán)苛要求。這種技術(shù)取向的差異，曾導(dǎo)致博通去年終止與英特爾在18A工藝上的合作嘗試。

行業(yè)觀察家指出，英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正改變代工市場(chǎng)格局。相較于臺(tái)積電主導(dǎo)的CoWoS方案，EMIB技術(shù)提供的差異化解決方案，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了新的選擇空間。這種轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在技術(shù)參數(shù)層面，更預(yù)示著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能進(jìn)入多元化競(jìng)爭(zhēng)新階段。隨著移動(dòng)設(shè)備對(duì)算力與能效的雙重需求持續(xù)攀升，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為決定芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。