科技媒體近日披露，英特爾曾為其代號“戰(zhàn)斗法師”（Battlemage）的獨立顯卡系列規(guī)劃多款高端型號，但因公司財務狀況變化及管理層調(diào)整，相關項目最終被叫停。近期曝光的一塊未量產(chǎn)顯卡電路板原型，意外揭開了這些被取消計劃的細節(jié)。
這塊專為高端GPU設計的電路板，其核心尺寸遠超當前已上市的Arc B580/B570所搭載的BMG-G21核心。電路板上配置了六個GDDR6顯存插槽，暗示其顯存位寬可達192-bit，同時配備雙8Pin供電接口與強化版供電模塊（VRM），硬件規(guī)格明顯高于現(xiàn)有B系列顯卡。
據(jù)分析，該電路板對應的是代號為BMG-G10的“戰(zhàn)斗法師”核心。英特爾原計劃推出兩種配置版本：BMG-G10 X3搭載28個Xe核心，BMG-G10 X4則配備多達40個Xe核心。作為對比，當前旗艦型號Arc B580僅包含20個Xe核心，被取消的頂級型號在計算單元數(shù)量上實現(xiàn)了翻倍，理論上具備更強的性能潛力。
除核心數(shù)量提升外，英特爾還為高端型號設計了一項名為“Adamantine”的3D堆疊緩存技術。該方案借鑒了英特爾服務器芯片的緩存架構，計劃提供最高512MB的緩存容量，旨在通過減少數(shù)據(jù)傳輸延遲顯著提升游戲性能。這項技術原本也計劃應用于被取消的Arrow Lake Halo高性能整合芯片項目。
盡管多個高端項目終止，英特爾在圖形領域的布局并未停滯。有消息指出，公司仍在研發(fā)定位更高的“戰(zhàn)斗法師”GPU，可能命名為Arc B770，并計劃在未來的Nova Lake產(chǎn)品線中采用新一代Xe3P架構。這一動向表明，英特爾仍試圖在獨立顯卡市場保持競爭力。
