在消費級物聯網領域，高通、聯發科、展銳、瑞芯微、君正等廠商憑借各自優勢占據著高性能設備市場的重要位置。然而，當我們將目光轉向那些更貼近日常生活的物聯網設備，如智能門鎖、智慧照明、智能家電等，會發現主導這些領域的芯片廠商并非上述幾家。近期，通過與芯科科技（Silicon Labs）中國區總經理周巍及其亞太及日本地區業務副總裁王祿銘的深入交流，我們對低功耗物聯網連接芯片這一細分市場，以及其中的領軍企業芯科科技有了全新認識。

物聯網消費級市場面臨的另一大挑戰是各廠商之間的“生態壁壘”。封閉的生態和私有的連接協議雖然增強了用戶黏性，但也限制了用戶的選擇，導致智能家居產品操作復雜化，不利于整個行業的健康發展。芯科科技通過多管齊下的策略試圖打破這一壁壘。一方面，芯科科技完全支持客戶定制芯片、軟件及物聯網協議，其產品如FG23、FG23L直接支持“全球頻段”，客戶可根據需求將軟件和連接技術寫入芯科芯片，發揮其成熟設計、高安全性和高集成度的優勢，降低綜合成本。另一方面，芯科科技是Matter標準的重要推動者，貢獻了近23%的代碼量。Matter標準旨在“打通”不同品牌之間的物聯網設備，實現互聯互通。

在國際市場，蘋果、亞馬遜、谷歌、三星等頭部廠商正計劃通過Matter實現旗下物聯網設備的互聯互通；在國內市場，一些廠商也在探索Matter的生態可能性。例如，vivo在開發者大會期間表示，將積極支持包括Matter在內的行業最新公開互聯方案，而非做私有物聯網連接標準。芯科科技采用的Pin to Pin兼容產品策略在此背景下顯得尤為關鍵。一旦Matter標準在全球普及，終端廠商無需更改產品設計，只需更換芯科科技旗下支持Matter的新型號芯片，或升級固件，即可使產品具備兼容Matter、與其他品牌生態互聯互通的能力。

與手機或PC芯片追求先進制程不同，低功耗物聯網芯片更注重成本和產量。主流物聯網芯片仍在使用40nm、28nm等成熟工藝，因為對于智能開關、智能燈具、智能門鎖等設備而言，先進制程帶來的省電和性能提升作用并不顯著，而足夠低的成本和足夠大的產量才是市場最需要的。芯科科技最新物聯網芯片采用22nm制程和Cortex-M55架構，并集成AI/ML加速器，在能效、性能和端側AI需求方面處于行業前沿。其SixG301系列還直接集成了LED預驅動器單元，進一步降低智能照明領域的BOM成本。

芯科科技并未忽視先進制程和架構的潛力。與通常芯片企業推出新代次后淘汰老款產品的做法不同，芯科科技迄今已推出三代無線SoC產品，且全部并行發售，以滿足不同級別的成本、功耗和算力需求。例如，其第二代產品在功耗和連接距離上甚至優于第三代，這體現了物聯網行業對芯片需求的復雜性。值得一提的是，高通近期宣布收購意大利開源電子平臺Arduino，而芯科科技此前正是Arduino產品線里最常見的芯片提供商。此次收購在一定程度上被視為高通試圖與芯科科技競爭的舉措，也從側面證明了芯科科技在物聯網低功耗芯片市場的統治力。