聯(lián)想旗下moto品牌即將推出一款名為X70 Air的新機(jī)型，該產(chǎn)品將于10月31日正式亮相。這款手機(jī)以輕薄設(shè)計(jì)為核心賣點(diǎn)，機(jī)身厚度僅5.3毫米，重量控制在159克，在保持便攜性的同時(shí)未犧牲功能性。

技術(shù)參數(shù)顯示，該設(shè)備正面搭載1.5K分辨率打孔顯示屏，前置攝像頭采用5000萬像素傳感器。中框結(jié)構(gòu)選用全金屬材質(zhì)，既提升質(zhì)感又增強(qiáng)散熱性能。背部主攝同樣達(dá)到5000萬像素級(jí)別，滿足高清拍攝需求。

防護(hù)性能方面，X70 Air通過IP68與IP69雙重認(rèn)證，具備防塵和抗高壓水沖洗能力。官方特別強(qiáng)調(diào)其"26角度抗摔"特性，并宣稱可抵御28種不同水質(zhì)的影響。濕手觸控2.0技術(shù)的加入，使潮濕環(huán)境下的操作精度得到保障。

核心配置上，該機(jī)搭載第四代高通驍龍7移動(dòng)平臺(tái)，配合12GB運(yùn)行內(nèi)存，提供256GB與512GB兩種存儲(chǔ)版本。4800mAh容量電池支持68W有線快充和15W無線充電，兼顧續(xù)航與充電效率。NFC模塊的集成，支持三向刷卡功能，擴(kuò)展了移動(dòng)支付場景。

在通信功能上，設(shè)備保留實(shí)體SIM卡槽設(shè)計(jì)，支持雙卡雙待模式。這種配置既滿足多卡用戶需求，又避免了eSIM技術(shù)普及前的兼容性問題。整體設(shè)計(jì)在輕薄化與功能性之間取得平衡，為中高端市場提供新的選擇。