全球AI芯片市場的角逐正進(jìn)入白熱化階段，超威半導(dǎo)體（AMD）與云服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)甲骨文（Oracle）的戰(zhàn)略合作引發(fā)行業(yè)關(guān)注。雙方近期聯(lián)合宣布，甲骨文將從2026年第三季度開始，在其全球數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署AMD最新一代Instinct MI450芯片，首批采購量達(dá)5萬塊。這一動(dòng)作被視為AMD在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要突破，為其對(duì)抗英偉達(dá)等競爭對(duì)手提供了新的戰(zhàn)略支點(diǎn)。

據(jù)技術(shù)細(xì)節(jié)披露，Instinct MI450將采用全球首個(gè)2納米制程工藝，在硬件架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)創(chuàng)新。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露，該產(chǎn)品不僅具備與英偉達(dá)Rubin芯片相當(dāng)?shù)腇P4/FP8運(yùn)算性能，更在顯存容量和內(nèi)存帶寬方面實(shí)現(xiàn)1.5倍提升。值得關(guān)注的是，這批芯片將搭載AMD自主研發(fā)的"Helios"機(jī)架系統(tǒng)，該設(shè)計(jì)通過優(yōu)化散熱和供電方案，可支持更高密度的計(jì)算集群部署。甲骨文方面表示，2027年后將根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)一步擴(kuò)大采購規(guī)模。

在商業(yè)合作層面，AMD的AI芯片戰(zhàn)略呈現(xiàn)多線并進(jìn)態(tài)勢(shì)。除與甲骨文的深度合作外，該公司此前已與人工智能研究機(jī)構(gòu)OpenAI達(dá)成長期協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，OpenAI將在未來數(shù)年內(nèi)部署總計(jì)6GW算力的AMD Instinct GPU集群，其中首批1GW設(shè)備計(jì)劃于2026年下半年投入運(yùn)營。作為協(xié)議的重要組成部分，AMD向OpenAI授予了最高1.6億股的認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)條件與芯片部署進(jìn)度及股價(jià)表現(xiàn)掛鉤，這種創(chuàng)新合作模式為技術(shù)商業(yè)化提供了新范本。

市場數(shù)據(jù)凸顯出AMD面臨的競爭壓力。IDC最新報(bào)告顯示，2024年第二季度英偉達(dá)在AI處理器市場的出貨量達(dá)到150萬臺(tái)，而AMD同期出貨量約為10萬臺(tái)。這種量級(jí)差距促使AMD加速技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建。行業(yè)分析師指出，通過與甲骨文、OpenAI等頭部企業(yè)的合作，AMD不僅能快速擴(kuò)大市場份額，更可借助實(shí)際應(yīng)用場景持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，形成"技術(shù)升級(jí)-市場拓展"的良性循環(huán)。

在供應(yīng)鏈管理方面，雙方對(duì)具體執(zhí)行細(xì)節(jié)保持謹(jǐn)慎態(tài)度。關(guān)于芯片交付時(shí)間表、甲骨文采購占比等關(guān)鍵信息尚未公開。但可以預(yù)見的是，隨著5萬塊MI450芯片的逐步部署，AMD將獲得寶貴的規(guī)模化應(yīng)用數(shù)據(jù)，這對(duì)其改進(jìn)下一代產(chǎn)品、提升客戶定制化能力具有重要意義。云服務(wù)行業(yè)專家認(rèn)為，甲骨文選擇AMD作為核心供應(yīng)商，反映出數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商對(duì)多元化技術(shù)路線的重視，這種趨勢(shì)或?qū)⒅厮蹵I基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的競爭格局。