近日，人工智能算力市場迎來新一輪戰(zhàn)略布局調(diào)整。AMD與甲骨文正式簽署大規(guī)模合作協(xié)議，計劃自2025年第三季度起在后者數(shù)據(jù)中心部署約5萬顆MI450系列AI芯片，總電力負(fù)荷預(yù)計達(dá)200兆瓦。這一部署標(biāo)志著全球第二大GPU供應(yīng)商與云服務(wù)巨頭的深度綁定，為AI算力領(lǐng)域注入新的競爭變量。

根據(jù)協(xié)議框架，AMD的MI450將搭載于自主研發(fā)的Helios服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)，與自研CPU形成協(xié)同算力方案。該芯片作為AMD當(dāng)前最先進(jìn)的GPU產(chǎn)品，被業(yè)界視為對標(biāo)英偉達(dá)下一代"Vera Rubin"系列的關(guān)鍵武器。甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施執(zhí)行副總裁馬赫什·蒂亞加拉賈透露，當(dāng)前AI算力需求已遠(yuǎn)超供給能力，"拒絕客戶請求的頻率遠(yuǎn)高于接受"。

這場算力軍備競賽背后，是科技巨頭對供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略考量。此前甲骨文已與英偉達(dá)建立深度合作，此次引入AMD形成雙供應(yīng)商體系，與OpenAI的采購策略形成呼應(yīng)。據(jù)知情人士透露，OpenAI近期分別與AMD簽署五年期合作協(xié)議（預(yù)計帶來數(shù)百億美元營收），并與甲骨文達(dá)成總額約3000億美元的云服務(wù)協(xié)議，構(gòu)建起三角合作架構(gòu)。

市場分析機(jī)構(gòu)指出，此次部署具有雙重戰(zhàn)略意義：對AMD而言，MI450首次實現(xiàn)公共云場景的大規(guī)模商用，為其數(shù)據(jù)中心市場占有率提升提供關(guān)鍵跳板；對甲骨文來說，通過整合雙供應(yīng)商技術(shù)，可有效規(guī)避單一依賴風(fēng)險，同時增強(qiáng)對超大規(guī)模客戶的議價能力。預(yù)計到2027年，雙方合作規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，形成覆蓋芯片供應(yīng)、服務(wù)器架構(gòu)、云服務(wù)的完整生態(tài)鏈。

當(dāng)前全球算力基礎(chǔ)設(shè)施正經(jīng)歷指數(shù)級增長。生成式AI的爆發(fā)使大型模型訓(xùn)練對GPU集群的需求激增，OpenAI等機(jī)構(gòu)多次公開表示算力短缺已制約技術(shù)迭代。這種背景下，硬件供應(yīng)商的競爭格局呈現(xiàn)新特征：一方面，AMD的入場打破了英偉達(dá)的相對壟斷，推動GPU技術(shù)加速迭代；另一方面，兩大供應(yīng)商尚未形成零和博弈，在算力需求遠(yuǎn)超供給的現(xiàn)階段，雙方更傾向于共同做大市場蛋糕。

值得注意的是，這種技術(shù)聯(lián)盟正在重塑全球算力版圖。分析人士認(rèn)為，當(dāng)英偉達(dá)-甲骨文-OpenAI與AMD-甲骨文-OpenAI兩條產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)后，新入局者將面臨更高壁壘。包括英特爾、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的廠商若想分羹，需在芯片性能、生態(tài)兼容性、成本效益等方面實現(xiàn)突破性創(chuàng)新。

對于處于技術(shù)封鎖狀態(tài)的中國市場，這種產(chǎn)業(yè)變動帶來特殊啟示。在無法獲取先進(jìn)GPU的情況下，通過算法優(yōu)化、架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)計算等路徑實現(xiàn)算力突破，已成為本土企業(yè)的必選項。此前DeepSeek等機(jī)構(gòu)展示的技術(shù)路線證明，在特定場景下，軟件層創(chuàng)新可部分彌補(bǔ)硬件差距，這種技術(shù)突圍模式正受到更多關(guān)注。