全球半導體與人工智能領域迎來重大合作。博通公司今日正式宣布，已與人工智能研究機構OpenAI簽署戰略合作協議，雙方將共同開發定制化10吉瓦級AI芯片系統，該項目預計于2026年下半年啟動網絡部署，并在2029年底前完成全系統建設。
根據協議內容，OpenAI將主導芯片架構設計工作，通過將自身在大型語言模型開發中積累的算法經驗直接轉化為硬件設計規范。博通則負責提供包括先進制程工藝、封裝技術及以太網互聯解決方案在內的全鏈條技術支持，確保芯片系統能夠滿足未來AI計算對帶寬、延遲和能效的嚴苛要求。
該合作項目的一大亮點在于硬件與軟件的深度協同。OpenAI創始人兼首席執行官山姆·奧爾特曼在聲明中指出："通過將我們前沿模型的開發經驗直接注入硬件底層，我們將突破現有計算架構的物理極限，為下一代AI系統釋放指數級增長的計算能力。"據悉，新開發的芯片系統將優先部署于OpenAI及其合作伙伴的數據中心網絡。
博通首席執行官陳福陽（Tan Hock Eeng）強調此次合作的技術里程碑意義："從ChatGPT引發的AI革命開始，OpenAI始終站在技術演進的最前沿。我們共同開發的10吉瓦級AI芯片不僅代表著硬件性能的飛躍，更是為通向通用人工智能（AGI）奠定了關鍵基礎設施。"據技術白皮書披露，該芯片系統將采用博通最新研發的3D封裝技術，可實現每平方毫米百萬級晶體管的集成密度。
行業分析師指出，此次合作標志著AI技術研發從算法優化向底層硬件創新的戰略轉移。隨著模型參數規模突破萬億級門檻，傳統GPU架構已難以滿足指數級增長的算力需求，定制化AI芯片的開發將成為決定未來技術競爭格局的關鍵因素。
