隨著第五代驍龍8至尊版和天璣9500兩款新旗艦芯片在第三季度末亮相，手機市場再次掀起熱潮。盡管小米17系列已率先搭載第五代驍龍8至尊版，但其他廠商的新機型還需等到第四季度才會陸續上市。由于新芯片的魯大師性能分數尚未穩定，且部分數據來自工程機，加之評測引擎即將更新，相關跑分結果暫未納入統計，待樣本量增加和評測體系完善后，將全面評估新旗艦機的綜合表現。
在魯大師第三季度手機性能榜單中，驍龍芯片成為絕對主角，前十名機型全部搭載驍龍8至尊版（含領先版）。紅魔10S Pro+以1900420分蟬聯冠軍，成為唯一突破190萬分的機型，其優勢源于4.47GHz主頻的驍龍8至尊領先版，以及液金直觸散熱和主動風扇技術帶來的高效散熱。同系列的紅魔10 Pro+以1884923分位居次席，性能差距主要來自芯片頻率差異。榮耀Magic7 RSR首次闖入前三，以1821658分超越主打性能的ROG 9 Pro，成為最大黑馬。一加13、OPPO Find X8 Ultra等機型分列第四至第十，其中OPPO影像旗艦通過系統調度優化硬件發熱，榮耀系三款機型集體入圍，一加Ace 5 Pro則以中端定位展現調校實力。
系統流暢度榜單中，ColorOS以227.46分創歷史新高，實現五連冠。其“潮汐引擎”與“極光引擎”通過性能調度和動畫優化提升流暢度，即將發布的ColorOS 16將進一步強化這一優勢。OriginOS以226.44分緊隨其后，新版系統將引入超核計算、雙渲染架構和光子存儲三大技術，從計算、顯示和存儲維度重構安卓核心。星云AIOS和REDMAGIC OS分別以224.51分和224.08分位列第三、第四，realme UI與MagicOS、ROG UI與Flyme AIOS 2則互換排名，其余系統排名保持穩定。
AI性能榜單中，驍龍8至尊版機型繼續主導前十名。vivo X200 Ultra以277221分衛冕冠軍，其高通Hexagon NPU和精簡至30億參數的藍心大模型使性能提升300%。iQOO Neo10 Pro+以275624分位居亞軍，折疊屏旗艦榮耀Magic V5憑借30億參數Nano語言大模型，以274208分首度進入前三。黑廠系（OPPO、真我）占據榜單半數席位，三星Galaxy S25 Ultra和iQOO 13排名下滑至第五、第六。
單機流暢度榜單中，OPPO Find X8 Ultra以230.10分刷新紀錄，展現軟硬協同優化能力。vivo X Fold3 Pro和努比亞Z70 Ultra分別以228.89分和227.34分位列第二、第三。藍廠子品牌iQOO有四款機型入圍，一加13、紅魔10S Pro+和真我GT7分列第六至第八。
芯片性能榜單中，驍龍8至尊版以1223016分穩居榜首，其自研Oryon CPU架構和全新Adreno 830 GPU提供強大支持。天璣9400+和小米玄戒O1分別以1158857分和1141051分緊隨其后，形成三足鼎立局面。其余席位由驍龍和天璣歷代次旗艦芯片占據。隨著新旗艦芯片和機型逐步參戰，年終榜單的競爭將更加激烈。
