深圳灣萬麗酒店近日迎來第四屆GMIF2025創新峰會，這場以"AI應用，創新賦能"為主題的行業盛會，吸引了全球存儲與人工智能領域的頂尖企業與專家。作為存儲技術的重要推動者，鎧俠在峰會上展示了基于BiCS FLASH?技術的全場景存儲解決方案，其中245.76TB企業級SSD的亮相引發業界廣泛關注。
面對AI時代爆發式增長的存儲需求，鎧俠提出了"技術驅動、規模增效、合作共贏"的核心發展戰略。公司表示將依托BiCS Flash技術的持續創新，通過擴大生產規模和深化產業協作，為數據中心、智能終端等場景提供高性能存儲解決方案。在財務運營方面，鎧俠計劃將設備投資控制在銷售額20%以內，通過精準的資源配置實現盈利能力與財務健康的平衡發展。
技術突破成為鎧俠展區的核心亮點。其最新發布的第9代BiCS FLASH 3D閃存技術已啟動樣品出貨，該技術采用先進的CBA（CMOS直接鍵合陣列）架構，在120層堆疊結構上實現了寫入性能61%、讀取性能12%的提升，能效指標分別提高36%和27%。特別值得關注的是，其NAND接口傳輸速率達到3.6Gb/s，演示環境下更突破4.8Gb/s，位密度提升8%的技術突破為AI計算提供了強有力的存儲支撐。
在產品線布局上，鎧俠展現了全面的市場覆蓋能力。針對AI推理系統對高性能存儲的迫切需求，公司推出了CM9系列企業級SSD，通過優化數據傳輸路徑顯著提升GPU數據調用效率。面向超大規模數據中心，LC9系列以245.76TB的容量創下行業新紀錄。更引人注目的是專為AI加速研發的5TB閃存模塊，其64GB/s的帶寬設計將重新定義GPU計算的存儲架構。
中國市場在鎧俠的戰略版圖中占據特殊地位。隨著國內智能手機、AI PC和數據中心市場的快速增長，鎧俠正加大在華研發投入，重點布局消費級SSD和企業級存儲解決方案。公司表示將通過本地化研發團隊和定制化產品策略，深度參與中國數字經濟建設，特別是在AI存儲領域與本土企業開展多維合作。
對于存儲技術的未來演進，鎧俠披露了多維度的創新路徑。在現有3D NAND技術領域，公司將通過堆疊層數提升、橫向微縮技術、CBA工藝優化和多位存儲技術四大方向實現突破。同時，基于氧化物半導體的OCTRAM和MRAM等新型存儲器的研發已進入實質階段，這些技術有望突破傳統3D閃存的物理極限，為AI計算提供更高效的存儲解決方案。
在峰會現場，鎧俠技術人員詳細解析了BiCS 9與BiCS 10的技術差異。前者通過CBA技術與現有設備的兼容實現性價比優化，主要面向中低容量市場；后者則通過增加堆疊層數突破容量上限，瞄準未來高密度存儲需求。這種"雙軌并行"策略使鎧俠能夠同時滿足當前市場需求與長期技術發展。
隨著AI計算對存儲性能要求的持續提升，鎧俠的技術創新正在重塑產業格局。其展示的全場景存儲解決方案不僅覆蓋了從消費電子到企業級應用的完整鏈條，更通過持續的技術迭代保持著行業領先地位。特別是在中國這個全球最大的電子消費市場，鎧俠的本地化戰略和技術投入正在為AI時代的存儲變革奠定堅實基礎。
