上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（PCIM Asia Shanghai）作為亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領(lǐng)域的頂級盛會，近日在上海圓滿落幕。本屆展會上，奧芯明公司憑借其創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)成為焦點(diǎn)，通過展示前沿解決方案為綠色能源轉(zhuǎn)型與新能源汽車發(fā)展提供了新思路。

隨著新能源汽車市場滲透率突破40%，以及光伏、儲能產(chǎn)業(yè)年均增速超30%，功率半導(dǎo)體作為能源轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能升級需求愈發(fā)迫切。特別是在800V高壓平臺與碳化硅（SiC）器件普及的背景下，電動汽車對電驅(qū)系統(tǒng)的效率、功率密度和可靠性提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)焊接工藝因?qū)嵝实汀⒏邷啬褪苄圆畹葐栴}，逐漸難以滿足新一代功率模塊的制造需求。在此背景下，銀燒結(jié)技術(shù)憑借其優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度，正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵技術(shù)。

奧芯明此次展出的silverSAM?銀燒結(jié)封裝平臺，通過無氧化銅兼容燒結(jié)環(huán)境與智能壓力控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對多種封裝形式的支持。該平臺可覆蓋5英寸×7英寸DBC/AMB基板、晶圓級燒結(jié)、功率分立器件引線框封裝等工藝需求，并支持芯片頂層燒結(jié)、雙面燒結(jié)（DSC）以及基板至散熱器的大面積燒結(jié)。其模塊化設(shè)計(jì)允許客戶根據(jù)產(chǎn)能需求靈活擴(kuò)展生產(chǎn)線，為車規(guī)級功率模塊的規(guī)模化制造提供了可靠保障。

展會現(xiàn)場，奧芯明通過實(shí)物樣品展示了該平臺在提升功率密度和可靠性方面的顯著優(yōu)勢。例如，采用silverSAM?技術(shù)封裝的碳化硅功率模塊，在相同體積下可將導(dǎo)熱效率提升30%，同時(shí)耐受溫度范圍擴(kuò)展至260℃，有效解決了高溫環(huán)境下材料膨脹導(dǎo)致的連接失效問題。這些特性使得該技術(shù)特別適用于電動汽車主驅(qū)逆變器、光伏逆變器等高可靠性場景。

在同期舉辦的電子電力技術(shù)論壇上，奧芯明汽車功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凌曉淵發(fā)表主題演講，深入分析了燒結(jié)工藝在下一代汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的應(yīng)用前景。他指出，隨著碳化硅模塊從全橋結(jié)構(gòu)向半橋方案演進(jìn)，嵌入式封裝技術(shù)逐漸成為行業(yè)趨勢。在這一背景下，燒結(jié)工藝不僅需要替代傳統(tǒng)焊接，更要通過系統(tǒng)級可靠性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)熱-力-電多場耦合優(yōu)化。凌曉淵特別介紹了奧芯明開發(fā)的In-Tool Heater技術(shù)，該技術(shù)通過精準(zhǔn)控制模具內(nèi)溫度分布，將燒結(jié)溫度從傳統(tǒng)300℃降至220℃，同時(shí)保持材料連接強(qiáng)度，有效解決了高溫工藝與塑封材料耐溫性的矛盾。

作為ASMPT集團(tuán)在華布局的重要一環(huán)，奧芯明此次展出的技術(shù)方案體現(xiàn)了全球領(lǐng)先封裝技術(shù)的本土化創(chuàng)新。通過將集團(tuán)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域40余年的技術(shù)積累與中國市場需求深度結(jié)合，公司已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、測試的全鏈條服務(wù)能力。目前，其銀燒結(jié)設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，幫助客戶將產(chǎn)品良率提升至99.5%以上，單線產(chǎn)能突破每月2萬片。

隨著中國"雙碳"戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，電動汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)對高性能功率半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增長。奧芯明表示，將持續(xù)加大在華研發(fā)投入，重點(diǎn)突破第三代半導(dǎo)體封裝、智能功率模塊（IPM）等領(lǐng)域的核心技術(shù)，通過提供更高效的設(shè)備與工藝解決方案，助力中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位。