AMD與OpenAI近日正式宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方計(jì)劃在未來部署總規(guī)模達(dá)6吉瓦的AMD GPU算力集群，用于支撐OpenAI下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。這一合作標(biāo)志著全球AI算力領(lǐng)域迎來新的里程碑，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450系列計(jì)算卡將于2026年下半年啟動(dòng)部署，為AI大模型訓(xùn)練提供更強(qiáng)大的底層支持。

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，AMD已選定三星作為下一代Instinct MI450系列計(jì)算卡HBM4內(nèi)存的主要供應(yīng)商。這一決策延續(xù)了雙方此前的合作基礎(chǔ)——當(dāng)前AMD Instinct MI350X和MI355X等產(chǎn)品均采用三星12層堆疊的HBM3E芯片。三星在HBM領(lǐng)域的技術(shù)積累和量產(chǎn)能力，成為AMD推進(jìn)高性能計(jì)算卡的關(guān)鍵支撐。

OpenAI近期在供應(yīng)鏈布局上動(dòng)作頻繁。繼上周與三星、SK海力士達(dá)成星際之門（Stargate）數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目的內(nèi)存供應(yīng)協(xié)議后，此次與AMD的合作進(jìn)一步深化了其技術(shù)生態(tài)。據(jù)估算，OpenAI對(duì)DRAM晶圓的需求可能激增至90萬片，占全球DRAM總產(chǎn)量的近40%。三星不僅需要提供HBM4內(nèi)存，還需供應(yīng)GDDR、LPDDR等DRAM芯片以及大容量SSD所需的NAND閃存，形成覆蓋存儲(chǔ)全鏈條的供應(yīng)體系。

這場(chǎng)合作引發(fā)的產(chǎn)業(yè)連鎖反應(yīng)正在重塑AI硬件競(jìng)爭格局。業(yè)內(nèi)人士分析，英偉達(dá)-SK海力士聯(lián)盟與AMD-三星陣營將展開全方位競(jìng)爭，涉及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品性能和定價(jià)策略等多個(gè)維度。值得注意的是，AMD正通過開放標(biāo)準(zhǔn)UALink技術(shù)挑戰(zhàn)英偉達(dá)專屬的NVLink生態(tài)，而OpenAI的加入可能加速UALink生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)張，形成更開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)突破，算力與存儲(chǔ)的協(xié)同優(yōu)化成為關(guān)鍵。AMD與OpenAI的合作不僅體現(xiàn)在硬件部署層面，更涉及從芯片設(shè)計(jì)到數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的深度協(xié)同。這種模式或推動(dòng)行業(yè)從單一供應(yīng)商依賴轉(zhuǎn)向多技術(shù)路線并存，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的可持續(xù)發(fā)展提供新路徑。