高通公司近日正式發布第五代驍龍8至尊版移動平臺，這款基于臺積電N3P 3nm工藝打造的芯片，以全球最快的移動CPU主頻4.6GHz刷新行業紀錄。該平臺通過定制Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU及Spectra ISP的協同創新，構建起移動終端性能的新標桿。
核心架構方面，第三代Qualcomm Oryon CPU采用硬件矩陣加速技術，配合24MB超低延遲緩存，在多任務處理、游戲及內容創作場景中實現毫秒級響應。Geekbench 6實測數據顯示，其單核得分3839分、多核12481分，較前代提升顯著。GPU模塊采用創新切片架構，1.2GHz主頻下性能提升23%，配合18MB獨立高速顯存，在降低10%功耗的同時優化渲染效率。
AI能力成為此次升級的核心亮點。升級后的Hexagon NPU通過64位內存虛擬化和專用AI加速器，使AI性能提升37%，支持終端側運行大型語言模型。實測AImark得分達382330分，LLM模式測試突破1041740分，配合高通傳感器中樞實現的個人知識圖譜功能，為OEM廠商開發低功耗智能體AI提供技術支撐。
在綜合性能測試中，安兔兔V11跑分突破450萬大關。該平臺已獲得中興、小米、vivo、三星等12個品牌確認，將在旗艦機型中搭載使用。據供應鏈消息，各品牌將推出差異化產品，覆蓋游戲手機、影像旗艦、折疊屏等細分領域，首批機型預計在近期陸續發布。
技術細節顯示，新一代平臺在調制解調器、影像處理等模塊均有突破。驍龍X系列基帶支持更高速率，Spectra ISP模塊進一步優化計算攝影能力。這種全鏈路升級模式，為廠商在性能、影像、續航等維度打造差異化產品提供了技術基礎。
