在2025驍龍峰會上，高通公司正式發布了面向移動端和PC端的全新旗艦芯片，包括第五代驍龍8至尊版、第五代驍龍8，以及驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。這些新品旨在鞏固高通在移動計算和PC領域的性能領先地位。
第五代驍龍8至尊版采用臺積電第三代3納米制程工藝，整體功耗降低10%。高通宣稱其為“全球最快的移動CPU”，搭載第三代自研Oryon CPU架構，采用2+6的八核心設計，每簇配備12MB緩存。超大核主頻提升至4.6GHz，大核主頻達3.62GHz，單核性能提升20%，多核性能提升17%，響應速度加快32%，CPU功耗最多降低35%。
GPU方面，第五代驍龍8至尊版的主頻提升至1.2GHz，并引入18MB專用緩存，性能提升23%，功耗降低20%。影像能力上，支持20位三重ISP，動態范圍擴大4倍。連接性能方面，集成FastConnect 7900技術，功耗降低40%，5G峰值下載速度可達12.5Gbps。
AI性能是第五代驍龍8至尊版的一大亮點。其NPU性能提升37%，AI推理速度提高50%，支持設備實現“個性化智能體AI”。小米17系列成為全球首款搭載該芯片的機型，小米集團總裁盧偉冰稱其為“性能與能效雙巔峰”。小米17、17 Pro和17 Pro Max的起售價分別為4499元、4999元和5999元，將于9月27日上市。
小米17定位為小尺寸強續航旗艦，配備7000mAh電池，對標蘋果iPhone 17。小米17 Pro主打全能體驗，起售價比iPhone 17 Pro低4000元，升級光影獵人950L主攝和5x潛望式長焦，背屏設計成為亮點。小米17 Pro Max則對標iPhone 17 Pro Max，屏幕增大至6.9英寸，采用“超級像素”技術，顯示更細膩且省電，配備7500mAh電池和大底潛望式長焦。
在驍龍峰會北京現場，榮耀Magic8系列、一加15和iQOO 15展示了真機，均計劃于10月正式發布。高通透露，REDMI、OPPO、realme、中興、努比亞、紅魔、三星和索尼等品牌也將推出搭載第五代驍龍8至尊版的設備。
第五代驍龍8同樣采用3納米制程，配備3.8GHz超級內核與3.32GHz性能內核，搭載下一代Adreno GPU和強大NPU。一加、vivo、iQOO、摩托羅拉和魅族將推出相關機型，預計一加Ace系列新品將首發該芯片。有消息稱，魅族22 Air未搭載第五代驍龍8，新機型可能為魅族23。
PC平臺方面，高通推出了驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。其中，驍龍X2 Elite Extreme的主頻高達5.0GHz，性能實現突破。相關終端設備預計于2026年上半年上市。
