小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍近日在社交平臺(tái)發(fā)文稱(chēng)，盡管外界認(rèn)為小米躋身世界500強(qiáng)、造車(chē)項(xiàng)目進(jìn)展順利，但公司近年來(lái)的每一步突破都源于巨大挑戰(zhàn)的倒逼，其中2020年成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。他透露，將于9月25日晚7點(diǎn)舉辦的第六次年度演講以《改變》為主題，首次公開(kāi)小米玄戒芯片研發(fā)及汽車(chē)業(yè)務(wù)背后的戰(zhàn)略決策過(guò)程。

據(jù)行業(yè)分析，2020年小米面臨多重困境：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，華為、vivo、OPPO、蘋(píng)果占據(jù)市場(chǎng)前五席位；技術(shù)層面遭遇芯片供應(yīng)瓶頸。在此背景下，雷軍啟動(dòng)戰(zhàn)略調(diào)整，為后續(xù)造車(chē)及自研芯片鋪路。這一決策直接推動(dòng)了小米在2021年3月正式宣布進(jìn)軍智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，雷軍將其定義為"人生最后一次重大創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目"，并親自擔(dān)任項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。

經(jīng)過(guò)三年籌備，小米汽車(chē)業(yè)務(wù)在2024年取得實(shí)質(zhì)性突破：3月推出首款車(chē)型SU7，隨后發(fā)布高性能版本SU7 Ultra。與此同時(shí)，芯片研發(fā)領(lǐng)域也傳來(lái)捷報(bào)——玄戒O1芯片采用第二代3nm制程工藝，成為小米十年造芯歷程的重要里程碑。雷軍公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去五年小米研發(fā)投入累計(jì)超過(guò)1050億元，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域投入占比顯著提升。

從智能手機(jī)到智能電動(dòng)汽車(chē)，從芯片設(shè)計(jì)到整車(chē)制造，小米的轉(zhuǎn)型路徑折射出中國(guó)科技企業(yè)的戰(zhàn)略升級(jí)。市場(chǎng)觀察人士指出，2020年的危機(jī)不僅沒(méi)有擊垮這家企業(yè)，反而促使其完成從消費(fèi)電子到智能出行的生態(tài)布局，這種由外部壓力催生的創(chuàng)新動(dòng)能，或?qū)⒊蔀榭萍夹袠I(yè)變革的新范式。