AMD近日悄然推出了一款基于RDNA3架構的顯卡新品——RX 7700，這款產品的亮相讓業界頗感意外。作為RX 7700 XT的衍生型號，其顯存配置卻實現了"反向升級"，從12GB 192-bit規格躍升至16GB 256-bit，帶寬提升幅度達44%。
華擎科技率先推出非公版設計的"RX 7700 Challenger 16GB"，該產品完整繼承了XT版本的散熱架構。2.5槽厚度的散熱模塊配備雙智能啟停風扇，金屬背板覆蓋PCB背面，內部采用五根直觸式熱管搭配密集散熱鰭片。RGB燈效設計延續簡約風格，僅在頂部裝飾條設置燈光區域。
核心規格方面，該顯卡搭載40個計算單元，包含2560個流處理器和80個AI加速單元，配備40MB無限緩存。華擎披露的頻率參數顯示，游戲模式下可達2041MHz，加速頻率則提升至2459MHz。顯存等效頻率達19.5GHz，較XT版本的18GHz有顯著提升，由此帶來624GB/s的顯存帶寬。
供電系統采用雙8pin接口設計，輸出接口配置為三個DP 2.1和一個HDMI 2.1。雖然官方未公布具體功耗數據，但從供電規格推測，其TDP應與XT版本保持相近水平。價格方面，行業分析師預計其定價將控制在2500元人民幣區間。
這款產品的市場定位頗具特色，在保持中端定位的同時，通過大幅提升顯存容量和帶寬，為高分辨率游戲和專業應用提供了更充足的性能儲備。相較于XT版本，雖然計算單元數量有所精簡，但顯存系統的升級使其在特定場景下可能展現出更優的性價比。
目前市場對這款"反向升級"產品的反應尚未明朗，其獨特的配置策略既可能吸引對顯存容量敏感的用戶群體，也可能因核心規格調整引發爭議。隨著華擎率先推出非公版產品，預計其他板卡廠商也將陸續跟進，市場價格體系有望在短期內形成。
