AMD AIB合作伙伴瀚鎧VASTARMOR近日針對"RDNA 4"架構(gòu)顯卡完成產(chǎn)品矩陣升級，同步推出三款新版本顯卡：包含Radeon RX 9070 XT星空版，以及Radeon RX 9070超合金PRO白色版在內(nèi)的多款新品。

此次發(fā)布的RX 9070 XT星空版突破了品牌既往超頻策略，首次采用標(biāo)準頻率設(shè)計方案。其GPU核心基準頻率設(shè)定為2400MHz，動態(tài)加速頻率可達2970MHz。散熱系統(tǒng)采用3×100mm三風(fēng)扇模組，整機尺寸調(diào)整為332mm（長）×134mm（寬）×51.5mm（高），相比前代超合金版本長度增加但厚度縮減。該產(chǎn)品搭載霍尼韋爾PTM7950相變導(dǎo)熱材料，配備強化金屬背板，并支持智能啟停技術(shù)。

在RX 9070產(chǎn)品線方面，品牌對超合金系列進行深度迭代。初代白色超合金版采用雙風(fēng)扇散熱架構(gòu)，而此次推出的PRO版本升級為三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，其外觀設(shè)計與RX 9070 XT星空版形成家族化風(fēng)格，但特別配備ARGB可調(diào)光風(fēng)扇。頻率參數(shù)保持原有設(shè)定，游戲模式頻率為2210MHz，加速頻率達2700MHz。

值得注意的是，兩款新品的散熱方案均經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計。RX 9070 XT星空版通過擴大散熱鰭片面積與優(yōu)化風(fēng)道布局，在維持緊湊體積的同時提升散熱效率。RX 9070超合金PRO白色版則通過增加散熱模組厚度，配合ARGB風(fēng)扇實現(xiàn)性能與視覺效果的雙重提升。這些改進使產(chǎn)品在不同工作負載下均能保持穩(wěn)定運行溫度。

從產(chǎn)品定位來看，星空版主打標(biāo)準頻率市場，滿足對穩(wěn)定性有較高要求的用戶群體；超合金PRO系列則延續(xù)高性能路線，通過散熱系統(tǒng)升級為超頻玩家提供更大操作空間。三款新品同步上市，形成了覆蓋不同需求層級的完整產(chǎn)品矩陣。