花旗銀行最新研報指出，AI-PCB（人工智能印刷電路板）行業正經歷新一輪超級周期，核心驅動力來自機架無線纜設計趨勢與CoWoP（芯片對晶圓封裝）技術的突破性應用。作為全球AI-PCB龍頭，勝宏科技憑借量產能力驗證與產能擴張優勢，有望在行業紅利中斬獲超額收益。花旗將其目標價大幅上調148%至447元，較當前股價存在35%上行空間，該股年內累計漲幅已達698%。
報告強調，無線纜參考設計正加速滲透AI服務器架構。相較于傳統線纜連接，PCB路由互連方案可提升裝配效率23%、良率18%，同時優化密集機架的散熱與空間利用率。技術路徑顯示，VR（第五代GPU架構）將采用40層以上M9 CCL材質的中板連接CPU與網卡，每GPU對應PCB價值增加300美元；更高規格的VR Ultra可能引入78層正交背板，驅動單GPU價值躍升至486美元。這一升級使VR/VR Ultra機架的PCB內容價值分別達到863美元和1521美元，遠超GB200/GB300的375美元水平。
供需格局方面，花旗將2026年AI-PCB市場規模預測從530億元上修至720億元，增幅達35%。需求端爆發源于三大因素：下一代GPU平臺中板/背板滲透率提升、ASIC芯片需求激增、1.6T交換機PCB價值超預期。供給端則面臨高端設備與材料短缺，綠地工廠從建設到滿產需18個月周期，且良率控制成為關鍵壁壘?；ㄆ旆治鰩熤赋觯?AI-PCB不是簡單的產能競賽，質量驗證與工藝穩定性決定企業能否真正受益。"
勝宏科技的產能布局呈現顯著領先優勢。根據規劃，其惠州工廠產能將于2027年一季度突破400億元，泰國工廠同期產能達190億元，2026年投產的越南工廠到2027年底將貢獻220億元產能?？蛻艚Y構方面，英偉達預計在2025-2027年為其貢獻89億至260億元收入，復合增長率達71%。疊加ASIC與交換機業務，AI相關收入占比將從2025年的49%提升至2027年的77%。
財務模型調整顯示，花旗將勝宏科技2025-2027年凈利潤預測分別上調至56億、128億、212億元，對應市盈率從20倍提升至30倍（基于2026年數據）。驅動因素包括AI-PCB毛利率提升、產能釋放節奏加快，以及中板/背板技術升級帶來的需求確定性增強。行業背景方面，英偉達預測全球AI基礎設施市場規模將在五年內從6000億美元擴張至3-4萬億美元，博通、甲骨文等科技巨頭亦公布大規模AI資本支出計劃，為產業鏈注入長期增長動能。
