在江都經濟開發區，一家新興的高科技企業——揚州芯粒集成電路有限公司正嶄露頭角。這家公司于2023年2月正式成立，總投資高達20億元人民幣，計劃分兩期投入。

僅僅數月之后，即今年5月，揚州芯粒的晶圓級芯粒先進封裝基地已經順利通線投產。走進這家現代化工廠，透過玻璃窗，可以看到無塵車間內繁忙而有序的生產景象。公司負責人親自帶領參觀，詳細介紹著每一條生產線和先進設備。

令人振奮的是，這家新興企業剛剛投產便贏得了下游知名企業的訂單，展現了其強大的市場競爭力和技術實力。在負責人的講解下，我們了解到，芯片制造是一個復雜的過程，包括晶圓制造、封裝和測試等多個環節。而封裝環節，正是揚州芯粒所專注的領域。

傳統芯片封裝技術往往需要添加引線、鍵合和塑膠工藝，導致封裝后的芯片尺寸增大。而揚州芯粒采用的晶圓級封裝技術，則直接在整片晶圓上進行封裝和測試，再切割成單顆組件。這種技術不僅提高了集成密度，而且封裝后的體積幾乎與裸晶圓原尺寸相同，大大節省了電路板空間，滿足了電子產品輕薄短小的發展趨勢。

在封裝生產線中，一臺焊線機引起了我們的注意。負責人介紹道，這臺設備能夠在一顆指甲大小的芯片上導出上千根信號線與外部電路連接，其精密程度令人嘆為觀止。揚州芯粒具備5納米以上芯片全流程先進封測服務能力，包括生產工藝設計、封裝、檢測等，能夠實現一站式交付。

揚州芯粒的母公司——江蘇芯德半導體科技股份有限公司，在行業內享有盛譽。作為國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”，江蘇芯德近年來產值保持指數級增長。隨著訂單量的不斷增加，南京生產基地的產能已經無法滿足需求。因此，在江都經開區優越的營商環境吸引下，江蘇芯德投資成立了子公司揚州芯粒，以提升芯粒封裝產能。

為了滿足未來市場的需求，揚州芯粒計劃持續增加設備擴充產能。據負責人透露，今年和明年還將投入2億元購置設備。公司生產大樓的設計也預留了足夠的空間，方便實施智能化改造和數字化轉型。下一步，揚州芯粒將導入數字化管理系統和更多智能化設備，進一步提升生產效率。

在揚州芯粒的展廳里，專利墻上密密麻麻陳列著200多份專利證書，這些證書見證了江蘇芯德在科技創新方面的領先地位。而揚州芯粒作為子公司，也將繼續秉承母公司的創新精神，不斷推動芯片封裝技術的發展。

目前，揚州芯粒晶圓級芯粒先進封裝基地二期項目正在進行環評公示。據公示內容顯示，二期建成后將形成年產4萬片2.5D封裝產品和1.8億顆晶圓級高密度芯片封裝產品的能力。這將為揚州芯粒未來的發展奠定堅實的基礎。