榮耀Magic系列作為品牌旗下的高端AI旗艦，自去年11月推出Magic 7系列以來，便憑借搭載的MagicOS 9.0系統和內置的全新YOYO智能體，贏得了市場的熱烈反響。YOYO智能體以其模糊理解、界面識別、自動執行及一語到位等先進功能，為用戶帶來了前所未有的便捷體驗，支持多種任務執行模式，滿足了用戶多樣化的需求。
近日，網絡上開始流傳關于榮耀下一代旗艦——Magic8系列的配置細節，引發了廣泛關注。據知名數碼博主透露，榮耀Magic8 Pro或將配備一塊約6.71英寸的直屏，并采用創新的雙解鎖方案，即3D人臉識別與3D超聲波指紋技術，旨在進一步提升用戶的解鎖體驗。在影像方面，該機預計將搭載一英寸大底主攝，并輔以HP9潛望式長焦鏡頭，支持高達2億像素的超高解析力拍攝，結合榮耀自研的AI算法，有望在夜景、人像及長焦拍攝方面實現顯著提升。
榮耀Magic8 Pro在續航性能上也將迎來重大升級。據稱，該機將采用100W有線快充與80W無線快充的組合，并配備容量超過7000mAh的青海湖電池，為用戶提供近乎滿級的續航體驗。這一配置無疑將極大地緩解用戶的電量焦慮，滿足長時間使用的需求。
在核心硬件方面，榮耀Magic8 Pro預計將搭載高通即將推出的第二代驍龍8至尊版移動平臺。該平臺基于臺積電第三代3nm制程N3P工藝制造，采用第二代自研Oryon CPU架構，據稱在GeekBench 6基準測試中，單核成績有望突破4000分，多核成績則有望超過11000分。這一強大的性能表現，無疑將為榮耀Magic8 Pro帶來更為流暢的操作體驗和更強的處理能力。
除了Pro版本外，榮耀Magic8系列還將推出標準版和mini版。其中，標準版將配備6.58英寸屏幕，而mini版則采用更為緊湊的6.3英寸小屏設計。這兩款機型或搭載聯發科天璣9500處理器，作為聯發科目前的旗艦級手機芯片，天璣9500采用全大核架構，在Geekbench 6基準測試中，理論單核成績預計超過3900分，多核成績則有望突破11000分，與驍龍8 Elite 2的多核成績不相上下。
榮耀Magic8系列預計將于今年10月正式亮相，屆時，消費者將有機會親身體驗這款集創新技術與卓越性能于一身的高端旗艦手機。
