蘋果新一代M5系列芯片的研發進程正在穩步推進，有望在今年內迎來重大發布。與以往不同的是，今年的M5芯片極有可能首先搭載于MacBook新品上，而非iPad Pro。這一消息引發了外界的廣泛關注。

據外媒Apple Insider報道，預計首批亮相的將是配備M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro。緊隨其后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5基礎版的Mac Mini也將陸續問世。這意味著蘋果的主要Mac產品線將迎來全面更新，而MacBook Air的M5版本則需等到2026年才會姍姍來遲。

M5系列芯片將采用臺積電先進的N3P工藝制造，確保了其卓越的性能表現。尤為定位更高的M5 Pro和M5 Max還將運用臺積電的系統級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術。這一創新技術使得蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而在提升性能的同時，也優化了散熱管理。Mac Pro也有望迎來一次重要的更新，但具體搭載哪款芯片尚未明確。

與此同時，關于蘋果下一代M6系列芯片的消息也逐漸浮出水面。據悉，M6系列或將成為首款集成5G調制解調器的M系列芯片，并將采用臺積電N2節點制造。N2節點作為首個使用納米片（GAAFET）晶體管的節點，為芯片性能和熱效率的顯著提升奠定了堅實基礎。預計M6、M6 Pro和M6 Max將于2026年下半年上市，但首發產品具體是哪一款，目前仍是個未知數。