蘋果新一代M5系列芯片的研發進程正在穩步推進，有望在今年年內迎來重大發布。與以往不同的是，今年的M5芯片極有可能會首次搭載于MacBook新品上，而非iPad Pro。這一消息引起了廣泛關注，預示著蘋果將在其Mac產品線上進行一系列更新。
據外媒Apple Insider報道，首款亮相的產品預計將是搭載M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro。隨后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也將陸續問世。這意味著蘋果的主要Mac產品線將迎來全面升級，而MacBook Air則將繼續沿用上一代芯片，直至2026年才會迎來M5更新。
M5系列芯片將采用臺積電先進的N3P工藝制造，而定位更高的M5 Pro和M5 Max則將運用臺積電的系統級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術。這一創新技術使得蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而進一步提升性能和散熱管理能力。Mac Pro也有望迎來一次急需的更新，但目前具體搭載哪款芯片尚未明確。
與此同時，關于蘋果下一代M6系列芯片的消息也浮出水面。據稱，M6系列芯片有望成為首款集成5G調制解調器的M系列芯片，并將采用臺積電(TSMC)的N2節點制造。N2節點作為首個使用納米片（GAAFET）晶體管的節點，為性能和熱效率的顯著提升奠定了堅實基礎。預計M6、M6 Pro和M6 Max將在2026年下半年上市，但首發產品尚未確定。
