榮耀終端公司近日正式備案上市輔導(dǎo)，攜手中信證券，踏上了沖刺A股市場的征程。若一切順利，榮耀或?qū)㈤_創(chuàng)先河，成為首家專注于AI終端生態(tài)的A股上市公司。

榮耀的“阿爾法戰(zhàn)略”正穩(wěn)步前行，其加速向AI領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的決心顯而易見。備受矚目的新一代AI折疊屏旗艦手機——榮耀Magic V5，已定于7月2日盛大發(fā)布。榮耀在AI基礎(chǔ)研發(fā)上持續(xù)加大投入，構(gòu)建開放生態(tài)，不僅限于智能手機，更已涉足機器人等前沿科技領(lǐng)域。這一系列舉措，隨著上市步伐的加快，預(yù)計將深刻影響消費電子與人工智能行業(yè)的競爭格局。

榮耀Magic V5折疊屏手機亮點紛呈，內(nèi)置6100mAh青海湖刀片電池，硅含量高達(dá)25%，刷新了行業(yè)記錄。該機還配備了榮耀魯班緩震鉸鏈，采用與宇航服相同的高韌纖維材料，更引入了AI內(nèi)屏異物感知功能，為用戶帶來前所未有的使用體驗。

回顧5月29日榮耀400系列手機發(fā)布會后的媒體溝通會上，榮耀新高管團隊集體亮相，并透露了IPO的最新進展。榮耀首席財務(wù)官彭求恩表示，公司已于2024年底完成股份制改造，目前正與券商、律所、會計師事務(wù)所等緊密合作，各項上市籌備工作正如火如荼地進行中。同時，榮耀正全力推進AI終端開放生態(tài)戰(zhàn)略與全球化戰(zhàn)略，旨在進一步提升品牌影響力與市場競爭力。