隨著人工智能大模型的迅速融入，智能輔助駕駛芯片平臺正步入新一輪的革新周期。近期，理想L8、領克009等車型作為首批搭載英偉達Thor U芯片的新車，已開始交付到消費者手中。與此同時，小米、比亞迪、小鵬、廣汽埃安、極氪、智己等品牌也紛紛宣布將采用英偉達Thor芯片，使得Thor迅速成為智能汽車領域的旗艦級芯片翹楚。

在這一趨勢背后，主機廠如理想和吉利汽車正積極推動智能輔助駕駛算法從“端到端+VLM”向“VLA世界模型”的升級。由于VLA模型參數的顯著增加，現有的Orin X芯片（算力254TOPS）已難以滿足需求。因此，新一代的高算力芯片成為了市場的新寵。

不僅如此，部分玩家已經開始為L3級自動駕駛的商業化鋪路。例如，華為在上海車展期間發布了乾崑智駕ADS 4的高速L3商用解決方案，預示著高速L3自動駕駛的商用化已為期不遠。2025年被視為智能輔助駕駛技術大變革的關鍵一年，隨著英偉達Thor、地平線J6P等新一代計算平臺的量產，高階智能輔助駕駛市場的競爭格局正在發生深刻變化。

在“端到端+VLA”技術的推動下，車端算力的需求急劇上升。AI技術的演進，從CNN到Transformer，再到當前的端到端+VLM、VLV，正在重塑智能駕駛行業。業內人士指出，通過高算力芯片部署多模態大模型，高階輔助駕駛系統有望實現類似于人類司機的駕駛能力。VLA模型通過結合3D和2D視覺，不僅具備感知物理世界的能力，還擁有完整的思維系統，可以理解和執行復雜動作。

然而，VLA模型的高參數規模對車端算力提出了更高要求。目前，量產的高階智能輔助駕駛系統普遍采用2顆英偉達Orin X芯片，總算力達508TOPS，但仍難以滿足“端到端+VLA模型”的部署需求。因此，蔚來、小鵬、極氪、紅旗等車企紛紛推出算力超過1000TOPS的輔助駕駛系統，以滿足VLA模型的高算力需求。

在這一競爭中，地平線J6P作為一款算力達到560TOPS的計算平臺，被視為英偉達Thor在國內的最強競爭對手。地平線J6P不僅在算力上媲美Thor，還在CPU算力、圖像處理帶寬能力等方面表現出色。地平線還堅持軟硬結合的發展理念，推出了基于征程6P芯片的一段式端到端城區輔助駕駛系統HSD，實現了從光子輸入到軌跡輸出的全局打通。

與此同時，越來越多的車企開始自研芯片以提高算力利用率和智能輔助駕駛體驗。蔚來和小鵬已經成功流片了自研的高性能智駕芯片，而華為也計劃在2025年推出基于3nm工藝的MDC910芯片，算力將突破1000TOPS。車企自研芯片的趨勢表明，在高階輔助駕駛即將進入“算力+數據+場景”綜合比拼的階段，芯片與軟件的深度融合將成為關鍵。

地平線推出的HSD系統以及創新的Horizon Cell「彈夾系統」，進一步滿足了車企對于城區輔助駕駛性能需求和迭代升級需求?；趶棅A系統，地平線推出了多個版本的HSD系統，其中HSD 1200基于兩顆征程6P芯片組合，算力達到1120TOPS，將有力沖擊英偉達Thor的市場地位。目前，奇瑞、大眾汽車等已經與地平線HSD達成合作，預示著國產芯片在高算力智駕芯片市場的競爭力日益增強。

隨著VLA技術的普及，大算力智駕芯片市場將迎來新的“軍備競賽”。以華為、地平線為代表的中國廠商將與英偉達展開激烈競爭，通過“軟硬協同+場景深耕”的策略，有望改寫游戲規則，推動智能輔助駕駛技術的進一步發展。