在手機(jī)行業(yè)的核心部件中，基帶芯片（Modem）的設(shè)計難度被視為巔峰。這一關(guān)鍵組件不僅要支持多種5G網(wǎng)絡(luò)模式，還需向下兼容并涵蓋廣泛頻段，這對制造商提出了極高的技術(shù)要求。

歷史上，NVIDIA和Intel等科技巨頭因在基帶芯片研發(fā)上遭遇瓶頸，最終選擇退出手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）市場。當(dāng)前，全球僅有少數(shù)幾家廠商具備完整5G基帶研發(fā)能力。在五大能夠設(shè)計SoC的手機(jī)品牌中，除華為麒麟外，其余品牌均采用外購或部分自研基帶的方案。

具體來看，蘋果A系列SoC目前依賴高通基帶，并計劃逐步過渡到自研基帶；三星Exynos SoC則采用自研基帶結(jié)合高通方案；華為麒麟SoC則完全自研基帶；谷歌Tensor SoC的基帶供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科；而小米玄戒O1 SoC則使用聯(lián)發(fā)科的T800 5G基帶。

盡管蘋果已自研C1基帶芯片，但目前僅應(yīng)用于iPhone 16e這一特定機(jī)型，尚未普及至主流產(chǎn)品線。同樣，小米玄戒O1也未集成基帶，而是外掛聯(lián)發(fā)科方案。針對這一選擇，小米在15周年產(chǎn)品問答活動中進(jìn)行了解釋。

小米官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶在實際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，無論是上行還是下載速度，均與主流旗艦手機(jī)體驗相當(dāng)，并支持5GA技術(shù)。在續(xù)航方面，得益于AP側(cè)的高能效設(shè)計，小米15S Pro在內(nèi)部續(xù)航測試中表現(xiàn)優(yōu)異，DOU（日常使用時長）接近1.5天，與未采用外掛基帶的15 Pro相差無幾。第三方媒體的續(xù)航測試也驗證了這一結(jié)論，日常使用中幾乎察覺不到續(xù)航差異。

然而，小米也坦誠，在持續(xù)使用5G網(wǎng)絡(luò)的情況下，外掛基帶確實會對續(xù)航產(chǎn)生一定影響。同時，小米承認(rèn)在基帶研發(fā)領(lǐng)域仍有很長的路要走。

值得注意的是，小米已在其他領(lǐng)域展現(xiàn)了基帶研發(fā)能力。其發(fā)布的玄戒T1芯片已集成完整自研4G基帶，并成功應(yīng)用于小米Watch S4 15周年紀(jì)念版和Redmi Watch 5 eSIM版。

這一進(jìn)展標(biāo)志著小米在基帶研發(fā)方面邁出了重要一步，盡管距離全面自研5G基帶還有一定距離，但已顯示出其在此領(lǐng)域的積極努力和成果。

小米的基帶研發(fā)之路雖充滿挑戰(zhàn)，但其持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和投入無疑為未來的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)和普及，基帶芯片的重要性將愈發(fā)凸顯。小米等廠商在此領(lǐng)域的努力和創(chuàng)新，將為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)、更高效的5G體驗。

未來，小米能否在基帶研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破，值得業(yè)界和消費(fèi)者共同期待。